【聚集】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局公司数较多MIS封装基板具有布线细、电气衔接功用优、尺度小、散热性好、牢靠性高级长处，可完成多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，可提高芯片规划的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
芬兰伐德鲁斯Vahterus露脸我国制冷展，原创板壳式换热器展示技能新高度！
近来，第三十五届我国制冷展（CRH 2024）于我国世界展览中心（北京）成功举行。作为一家专心原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器露脸，招引了很多职业表里人士的目光
Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功用并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接
【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其首要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
当今，科学技能创新已成为世界战略博弈的首要战场。在国内科创企业不断强大的过程中，长时间资金规范扮演了要害人物，尤其是据守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受规范各方重视，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的根底
“美肤宝”母公司环亚科技创业板IPO拟募资6亿，大麦植发再次递表港交所前7月营收4.7亿
作者：周绘出品：洞悉IPO赛卓电子于12月28日充分招股书拟登陆上交所科创板12月28日，赛卓电子科技（上海）股份有限公司（简称：赛卓电子）科创板IPO获上交所受理，保荐人为兴业证券。招股书显现，赛
半导体设备厂商京仪配备科创板IPO拟募资9亿元，多点数智递表港交所9个月亏本近5亿
作者：周绘出品：洞悉IPO上交所＆深交所新 股 上 市12月5日－12月11日，上交所主板有1家公司上市，科创板有3家公司上市；深交所主板有2家公司上市。数据来历：揭露信息；图表制造：洞悉IPO1．
FPGA＋ARM异核架构，根据米尔MYC－JX8MMA7中心板的全自动血细胞分析仪
全自动血细胞分析仪是医院临床查验使用非常遍及的仪器之一，用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是根据电子技能和自动化技能的全自动智能设备，功用完全，简略易操作，依托相关计算机体系在数据处理和数