PCBA加工厂中都会有波峰焊设备，波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大，今天长科顺（来剖析一下波峰焊接时的连锡问题。
10、锡含量不行，或铜超支；［杂质超支形成锡液熔点（液相线、发泡管阻塞，发泡不均匀，形成助焊剂在线路板上涂布不均匀。
1、依照PCB规划规范进行规划。两个端头Chip的长轴与焊接方向笔直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（规划个窃锡焊盘）
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求做成形，如选用短插次焊工艺，焊接面元件引脚显露印制板外表0.8~3mm，插装时要求元件体规矩
4、锡波温度为250±5℃，焊接时刻3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些
以上是对PCBA加工波峰焊连锡的剖析，更多PCBA加工技术文章可重视加工厂长科顺科技。