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崇达技术:公司相关通信背板PCB能应用在交换机、服务器、路由器上

来源:爱游戏平台app下载    发布时间:2024-07-14 07:49:24

  证券之星消息,崇达技术(002815)07月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:三德冠2024年上半年经营情况有没有随着消费电子回暖开始好转?目前三德冠客户还是京东方这种国内屏幕厂商吗?除了OLED屏幕FPC以外,三德冠的主板元器件连接用FPC下游客户主要是哪些?目前三德冠还是通过下游厂商实现间接供货给华为手机吗?谢谢!

  崇达技术董秘:三德冠通过积极完善生产的基本工艺和销售经营渠道,与国产品牌一起发展,经营能力持续改善,目前按照每个客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。受客户新手机、平板电脑等产品需求影响,目前月产品出货量持续提升,盈利能力持续改善。公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持,以加快三德冠经营效益的改善。谢谢关注!

  投资者:铜缆高速连接器的类别主要包括背板连接器和IO连接器。前者主要用于交换机、路由器、服务器,用作内部背板与单板之间信号传输。而后者则是对应外部设备接口,如光模块等,以实现与外部设备的通信。安费诺是崇达的重要客户,崇达供给安费诺的主要是通信背板pcb产品,安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用,那么该通信背板PCB一般是应用于交换机、服务器、路由器的吗?谢谢!

  崇达技术董秘:公司相关通信背板PCB可以应用在交换机、服务器、路由器上。谢谢关注!

  投资者:崇达子公司普诺威是否具备基于Tenting工艺的PMIC、IECS、MEMS-speaker封装基板的技术?另外崇达技术关于服务器用高多层印制电路板产品制作技术及产品开发是否已经完成开始量产出货?谢谢!

  崇达技术董秘:普诺威具备上述技术能力;公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产,将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。公司持续加大服务器领域的研发投入,2023年11月23日,广东省高新技术企业协会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》,公司的“服务器用高多层印制电路板”产品,凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势,成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。谢谢关注!

  投资者:2023年,根据Prismark发布的全球PCB百强企业排行榜,公司在全球PCB企业中排名第28;公司位居第二十二届(2022)中国电子电路行业综合排行榜第13名、内资PCB上市公司第5名。但是这两年崇达业绩跟同行有点落后了,公司董事会以及内部管理层有没有反思拿出具体措施,对库存跌价问题加强管理,引入外部优秀行业管理人员加强公司内部高管人员更新迭代,一旦管理岗位人员一层不变,公司思维容易滞后!

  投资者:公司的高端HDI和高速高层通孔板最高能做到同行领先水准的64层了吗?另外公司在汽车电子,AI服务器领域,通讯领域的生产经验比较丰富,这类产品也是比较高难度的PCB产品,目前为什么还没看到放量?是新厂房产能投产较晚还是销售的原因?随着二期崇达试产,今年下半年二期崇达能爬坡到设计产能了吗?谢谢!

  崇达技术董秘:公司目前批量交付的HDI板产品主要是1-4阶的8-12层产品,公司面向通讯领域的高多层板最高可以做到64层;公司面向汽车电子、AI服务器领域、通讯领域的PCB板根据客户的真实需求已批量交付,具体业务详情可见公司官网;珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)的新增产能正在逐步释放中,珠海二厂已于2024年6月投产,新增高多层PCB板产能6万平米/月。谢谢关注!

  投资者:基于HDI制造的难易程度,HDI大致分为三类:(1)入门类:一阶、二阶、三阶; (2)中高端:四阶及以上、Anylayer;(3)高端类:SLP。其中一阶HDI指连接 相邻两层的HDI,二阶则是连接相邻三层的HDI,升级至四阶及以上需要用到 Anylayer HDI(任意层之间均有连接),再升级至采用MSAP工艺的Anylayer HDI (即SLP),公司新厂区能生产MSAP工艺的HDI板吗?

  崇达技术董秘:公司目前批量交付的HDI板产品主要是1-4阶的8-12层产品。谢谢关注!

  投资者:AI服务器及800G交换机对HDI板及高多层PCB需求拉动较大,受益于国产算力的加速发展,国产PCB(特别是高阶HDI)相关厂商同样有望迎来高速增长,AI、高速网络和新能源汽车的强劲需求将继续支撑高多层高速板、高阶HDI以及封装基板等细分市场的快速增长,崇达控股的普诺威目前有交付800G以及1.6T光模块封装载板产品吗?崇达珠海二期HDI产能技术在行业内属于领先梯队吗?谢谢!

  崇达技术董秘:子公司普诺威目前光模块类客户的产品有不同的需求,800G的光模块目前根据部分客户需求有交付相关IC载板产品,整体占普诺威营收较小,1.6T的技术正在储备中;珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)的新增产能正在逐步释放中,珠海二厂已于2024年6月投产,新增高多层PCB板产能6万平米/月,目前高阶HDI技术在储备中。谢谢关注!

  投资者:崇达在2023年《112Gbps交换机用印制电路板技术及产品》项目开发了112Gbps交换机用印制电路板产品,作为各种类型网络终端互联互通的关键设备,具有广阔的市场前景,相关技术申请国家发明专利5件(3件已获授权)、发布学术论文2篇,整体水平达到“国内领先”,112G交换机作为800G光模块使用场景的核心产品,112G交换机所使用的PCB工艺难度较大,目前崇达的112G交换机PCB板量产了吗?

  崇达技术董秘:公司在 112G交换机项目已完成PCB样品认证,工艺难点已攻克,目前在小批量导入阶段。谢谢关注!

  投资者:崇达技术一季度毛利率25.79%,比深南电路25.19%以及景旺电子24.61%都要高,但是公司这半年业绩受累于存货贬值等一系列非经常性损益影响拖累了业绩增长,从毛利率来看,崇达的技术产品在业内还是很有竞争力的,希望珠海二厂以及深圳崇达搬迁后,引入一些优秀的库存管理系统,进一步优化存货跌价带来的损失,早日实现业绩营收双增长!谢谢!

  崇达技术董秘:感谢您的关注和支持。我们将继续努力,不断提升公司的竞争力和市场地位,为股东和客户创造更大的价值!

  投资者:安费诺作为全球连接器市场的领导者,安费诺被确认英伟达GB200铜缆方案的核心供应商,安费诺高速背板产品的线缆背板系统致力于为新一代系统架构开发和制造线缆背板解决方案。安费诺也是数据中心交换机、路由器、企业服务器和高性能计算机领域的领先供应商,崇达技术目前为安费诺提供的产品包括用于铜缆高速连接器插入使用的高速通信背板PCB吗?谢谢!

  崇达技术董秘:安费诺是公司的重要客户,公司供给安费诺的主要是通信背板pcb产品,安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用。谢谢关注!

  投资者:你好,董秘,请问公司产品进不了英伟达是因为公司产品技术不行?还是质量不稳定?公司采取了什么措施来改进?最近有没有给英伟达送样?

  投资者:华勤技术与华为是多年的多品类合作伙伴,包含手机、平板、笔电、穿戴类智能产品、Aiot、汽车电子等多个品类的研发设计制造,是华为全球战略供应商,为华为战略部署中的硬件,软件,内容生态提供全面的终端产品和设备。崇达技术作为华勤技术紧密的PCB下游供应商,交付给华勤技术的PCB产品涵盖了手机、笔电穿戴类的产品吗?有无通过华勤技术间接交付华为的产品的可能?谢谢!

  崇达技术董秘:公司目前通过华勤、龙旗、天珑等ODM客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关PCB产品,产品主要应用于智能手机的主板、副板、模组以及PC的主板、内存、硬盘等。谢谢关注!

  投资者:你好董秘,请问珠海二厂设计产能是多少?已建成投产的产能是多少?三厂是否已经开始进行机器调试?二厂三厂建成后增加高端产能是多少?

  崇达技术董秘:珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)为公司2022年非公开发行股票的募投项目,两座新厂房已封顶,主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品,重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂已于2024年6月投产,新增高多层PCB板产能6万平米/月,主要应用于通讯、服务器等领域。珠海三厂的建设工作正在积极推进中,如有新进展公司将及时向投资者传达。公司将持续关注市场动态和客户需求变化,不断优化产品结构和技术创新,以更好地满足市场需求并实现可持续发展。谢谢关注!

  投资者:你好董秘,请问公司现在在研的科研项目有哪些?公司产品相比其他厂商是否有很大差距?公司始终不能直接给华为供货,公司采取了什么措施?

  崇达技术董秘:公司研发项目情况可见公司《2023年年度报告》第20页“研发投入”章节内容。谢谢关注!

  崇达技术董秘:公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等,受铜、石油和黄金的价格影响较大,覆铜板和贵金属等部分主材和辅材价格有所上升。公司通过对单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率、部分产品结构性提价等系列措施来提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,以消化和转移上游原材料成本上涨带来的影响。谢谢关注!

  投资者:你好,请问公司新组建销售团队,销售费用也增加不少,也出国拜访客户,请问有成效吗?为啥没进特斯拉,英伟达等

  崇达技术董秘:公司近年来持续加大销售策略,通过完善销售人员激励机制、引进优秀销售人才、加大海外客户出差拜访等一系列举措,旨在提升市场占有率和品牌影响力。公司将继续深入了解客户的需求并提供符合其要求的产品和服务,积极寻求与更多优质客户的合作机会,以推动公司的持续发展。谢谢关注!

  投资者:子公司普诺威已经与华天科技、立讯精密完成封装载板类认证,已经进入日月光半导体认证序列,立讯精密以及日月光半导体都是苹果公司的供应商之一,普诺威与这两家公司在封装载板领域的合作有涉及电子消费类产品吗?或者说普诺威在与这些头部企业合作的产品主要有哪些?谢谢!

  崇达技术董秘:普诺威与立讯精密以及日月新半导体在封装基板的合作上都有涉及消费类的电子产品,但基于保密要求,客户具体的产品应用及终端信息不方便提供。谢谢关注!

  投资者:董秘你好,贵司对于持续计提的解释都是因为行业不好,存货减值,但是为什么其它pcb公司没有类似的问题?2023年姑且可以说行业不好,但是今年一季度行业复苏明显,a股上市的pcb公司多数都开始盈利增长,而贵司一季度依然以竞争加剧,售价下降解释是不是有点说不通?背后真正的原因是什么,希望公司能坦诚回答,谢谢。

  崇达技术董秘:公司在2023年及2024年一季度计提减值较多,主要是市场竞争加剧,手机、通讯类产品单位售价下降较多,对利润有较大的影响,同时由于库存较多,根据会计准则对存货采用成本与可变现净值孰低计价,按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备,每季度末均须按会计准则处理,以真实反映财务状况。针对本次资产减值事项,公司将实施以下举措: 1、随着2024年通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善,将降低公司后续相关产品的存货减值风险,同时公司将积极与客户沟通,促进双方合作共赢; 2、公司将继续推动集团“提效率、升品质、降成本”工作,提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,继续改善盈利能力。谢谢!

  投资者:你好董秘,请问公司光模块(不是普诺维)PCB项目800G的是否已经批量供货?1.6T是否已经研制成功?

  崇达技术董秘:公司应用于800G光模块的PCB产品已完成开发,目前是样品阶段。 1.6T光模块相关PCB产品技术还在储备中。谢谢关注!

  投资者:你好董秘,请问公司给英伟达主要供什么产品?相关产品是不是有珠海二厂进行供货

  投资者:你好董秘,请问公司给英伟达主要供什么产品?相关产品是不是有珠海二厂进行供货

  投资者:在计算机与通信领域,PCB拼板同样发挥着重要作用。服务器、路由器、交换机等网络设备的核心电路板,通常都是通过拼板方式生产出来的,数据中心等通信基础设施的建设,也离不开PCB拼板技术的支持。公司珠海一期建设了第一条超大拼板产线,这对于公司争取订单,并且提升订单毛利率有帮助吗?谢谢!

  崇达技术董秘:珠海崇达一厂重点发展汽车、光电、电脑、安防等大批量PCB产品,2023年度珠海崇达收入8.0亿元,利润1.34亿元,珠海崇达在49寸大拼板技术方面取得全面突破,在先进智能制造等方面达到行业领先水平,珠海二厂也将复制珠海一厂的工艺路径,快速实现新工厂的盈利。谢谢关注!

  投资者:歌尔声学以及瑞声科技作为苹果公司的核心供应商长期与崇达技术控股子公司普诺威有大量的业务往来,普诺威主要为上述两家声学元器件公司提供哪部份产品的IC载板产品?普诺威是否构成通过两家苹果核心供应商间接向苹果的产品供货的关系?谢谢!

  崇达技术董秘:普诺威的主要客户有歌尔微电子、瑞声科技、敏芯微电子、日月新半导体、华天等,IC载板产品广泛应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居设备、5G通信及汽车等领域等。公司未知产品通过客户最终会供应至哪家企业,这也是客户自身的商业机密。谢谢关注!

  投资者:歌尔声学以及瑞声科技作为苹果公司的核心供应商长期与崇达技术控股子公司普诺威有大量的业务往来,普诺威主要为上述两家声学元器件公司提供哪部份产品的IC载板产品?普诺威是否构成通过两家苹果核心供应商间接向苹果的产品供货的关系?谢谢!

  崇达技术董秘:普诺威的主要客户有歌尔微电子、瑞声科技、敏芯微电子、日月新半导体、华天等,IC载板产品广泛应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居设备、5G通信及汽车等领域等。公司未知产品通过客户最终会供应至哪家企业,这也是客户自身的商业机密。谢谢关注!

  投资者:董秘你好,贵司最近几个季度一直在计提库存,能否告知贵司计提的都是什么类型的库存产品?pcb都是客户委托加工的定制化产品,不同的客户不同的产品相应的是不同的电路板,不明白这块怎么会有那么大库存的?客户没有下订单,公司应该不会了解客户需要什么,所以应该不存在成品库存才对吧。期待您的回答

  崇达技术董秘:公司在2023年及2024年一季度计提减值较多,主要是市场竞争加剧,手机、通讯类产品单位售价下降较多,对利润有较大的影响,同时由于库存较多,根据会计准则对存货采用成本与可变现净值孰低计价,按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备,每季度末均须按会计准则处理,以真实反映财务状况。针对本次资产减值事项,公司将实施以下举措: 1、随着2024年通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善,将降低公司后续相关产品的存货减值风险,同时公司将积极与客户沟通,促进双方合作共赢; 2、公司将继续推动集团“提效率、升品质、降成本”工作,提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,继续改善盈利能力。谢谢!

  投资者:AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switch board,其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高,需要20-30层板以上,目前崇达技术高频高速通信领域PCB板能做到多少层了?崇达是否具备生产上述AI伺服器PCB产品的能力?谢谢!

  崇达技术董秘:公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三(H3C)、云尖、宝德等客户,产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU(图形处理器,Graphics Processing Unit)等产品。Whitley平台已批量发货,目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等,具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产,将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。公司持续加大服务器领域的研发投入,2023年11月23日,广东省高新技术企业协会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》,公司的“服务器用高多层印制电路板”产品,凭借科技创新能力突出、技术先进、质量可靠、对产业发展的高价值影响等综合优势,成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。公司目前批量交付的服务器领域的PCB产品主要集中在14-40层区间。谢谢关注!

  投资者:崇达技术目前能够量产的PCB最高能做到多少层了?最小的机械钻孔孔径以及激光钻孔孔径能做到多少mm?外层最小线宽能做到多少mm?外层最小线隙能做到多少mm?谢谢!

  崇达技术董秘:目前公司批量产层次为40L、最小机械孔径0.15mm、最小线um。谢谢关注!

  投资者:子公司普诺威在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上有无布局?随着AI图形芯片的迅猛发展,FCBGA封装通过其独特的倒装芯片技术和设计,在散热性能、电磁兼容性、I/O密度等方面相较于传统BGA封装具有明显的优势,使得它在高性能图形加速芯片等应用中占据重要地位。传统的BGA封装技术已经不能满足当下高性能芯片封装需求,普诺威既然具BGA封装技术,为什么不进一步开发FCBGA封装技术?

  崇达技术董秘:子公司普诺威在封装基板领域有着深入的布局和积累。具体而言,普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型,并积极探索玻璃基板技术。在深耕MEMS类载板市场的基础上,普诺威依靠多年累积的客户资源和产品经验,投资4亿元新建了mSAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。虽然FCBGA封装技术在高性能图形加速芯片等应用中具有显著优势,但普诺威目前并未规划FCBGA封装技术及相关设备,这主要是基于公司自身的战略规划和市场定位考虑。普诺威在封装基板领域的发展是稳健且有序的,公司会根据市场需求、技术发展趋势以及自身资源情况来制定相应的发展策略。此外,FCBGA封装技术需要专业的溅射设备和其他高端技术支持,这可能需要较大的初期投资和较长的研发周期。普诺威有评估这一技术的可行性和市场潜力,并在合适的时机做出决策。谢谢关注!

  投资者:尊敬董秘您好!这两天优秀PCB同行景旺世运电路广合科技等都已经发布了相当好的半年业绩预告,它们都提到行业在恢复并且抓住了相应的机会,从而交出这份好成绩。我们投资者也在等崇达能否交出好成绩,请问公司何时能发布半年报业绩预告?谢谢!

  崇达技术董秘:您好,根据有关法律法规,公司如预计2024年半年度业绩出现以下情形之一的,应当在2024年7月15日之前及时披露业绩预告:(一)净利润为负值;(二)实现扭亏为盈;(三)实现盈利,且净利润与上年同期相比上升或者下降50%以上。公司未出现以上任一情形,尚未达到2024年半度业绩预告的披露要求。公司目前生产经营正常,公司相关业绩情况请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注!

  投资者:您前面提到:“2023年销售费用同比增加4,626万元,主要是公司2023年度持续加大销售策略:完善销售人员激励机制、引进优秀销售人才、加大海外客户出差拜访,销售费用同比提升。”那么,请问,公司在2023年和今年上半年,既然加大了海外客户出差拜访,公司在过去的这一年半开拓了哪些新的海外大客户?哪些海外客户的业务有明显增长?谢谢!

  崇达技术董秘:公司近年来持续加大销售策略,通过完善销售人员激励机制、引进优秀销售人才、加大海外客户出差拜访等一系列举措,旨在提升市场占有率和品牌影响力。公司将继续深入了解客户的需求并提供符合其要求的产品和服务,积极寻求与更多优质客户的合作机会,以推动公司的持续发展。谢谢关注!

  投资者:高速背板连接器是电子设备系统中各模块间连接的关键部分,通过高速数据流实现信息通讯,在服务器、交换机、路由器等通信设备以及算力设备中,高速背板连接器起着桥梁和枢纽的作用,崇达技术为安费诺交付的铜缆高速连接器使用的高速通信背板PCB能否用于服务器、交换机、路由器等通信设备?谢谢!

  崇达技术董秘:公司相关通信背板PCB能应用在交换机、服务器、路由器上。谢谢关注!

  崇达技术董秘:受行业周期性波动影响,目前面向手机、PC的HDI板和通讯、服务器的高多层板,以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复,其中HDI板的产能较为紧张。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力,2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大海外订单的导入,加强销售团队建设,为快速填满新开工厂产能做好准备。目前面向封装基板、高多层板、HDI板等高端板的收入占比已超60%。谢谢关注!

  崇达技术董秘:公司目前整体产能利用率85%左右。受行业周期性波动影响,目前面向手机、PC的HDI板和通讯、服务器的高多层板,以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复,其中HDI板的产能较为紧张。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力,2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大海外订单的导入,加强销售团队建设,为快速填满新开工厂产能做好准备。谢谢关注!

  投资者:公司的海外业务占比比较大,请问公司的比较著名海外大客户有哪些?谢谢!

  崇达技术董秘:公司合作的海外大客户还包括:ABB、施耐德(Schneider)、博世(Bosch)、松下(panasonic)、雅达(ASTEC)、伟创力(Flextronics)、捷普(Jabil)等各行业领先企业。公司客户储备数量丰富,且客户在各区域、行业分布较均衡,有效分散经营风险。谢谢关注!

  投资者:请问公司新的大客户拓展导入情况如何?已步入七月第三季度,珠海二厂目前试产情况如何?

  崇达技术董秘:持续推进大客户销售策略,通过加强与现有大客户的合作,并积极拓展新的大客户资源,不断提升产品竞争力和市场份额。珠海崇达二厂作为公司的重要扩产项目,已于2024年6月开始试产,并正式投产。该工厂专注于生产高多层PCB板,新增的产能达到每月6万平米,这些高多层PCB板主要应用于通讯、服务器等领域。公司正在根据试产情况对生产线进行进一步优化和调整,以确保后续正式投产后能够高效、稳定地运行,加快产能爬坡进度。谢谢关注!

  投资者:请问沪电、深南、胜宏、世运、景旺、生益全部都发快报了,证明行业已经开始强势回暖了,公司去年跟今年一季度业绩都很差,按理说二季度在行业回暖情况下应该也有增幅,请问公司二季度营收如何?如果二季度公司业绩依旧逆行不行那公司到底有没有措施抓住这段行业回暖的机会?

  崇达技术董秘:关于公司今年第二季度的营收情况,具体您可查阅公司后续披露的定期报告。受行业周期性波动影响,公司目前面向手机、PC的HDI板和通讯、服务器的高多层板,以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复,其中HDI板的产能较为紧张。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力,2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略,加大海外订单的导入,加强销售团队建设,为快速填满新开工厂产能做好准备。谢谢关注!

  投资者:请问公司是否有拓展英伟达、特斯拉、苹果这些大客户的规划跟产品能力?公司目前现有的客户能支撑起公司未来发展跟产能吗,公司已经被景旺、世运、胜宏这些企业远远甩在身后了,还有什么后发制人的措施吗?

  崇达技术董秘:公司一直重视大客户销售策略,并致力于与全球范围内的领先企业建立长期合作关系。公司持续关注市场动态,积极寻求与更多优质客户的合作机会,以推动公司的持续发展。公司深耕PCB行业二十九载,凭借专业的市场定位、多年技术与经验的沉淀,形成了独特、有效的服务模式和快速反应客户需求的能力。尽管公司面临市场竞争的压力,但现有客户群体仍然是公司业务发展的重要基石。公司通过持续优化产品结构、提升服务质量、加强大客户销售策略等方式,不断提升客户满意度和忠诚度,从而确保现有客户能够持续为公司贡献业绩。公司将继续通过以下措施促进公司长足发展:1、加大研发投入:持续提升在高端PCB产品领域的技术实力和创新能力,通过新技术、新工艺的研发和应用,提高产品的附加值和竞争力。2、优化产能布局:根据市场需求变化和行业发展趋势,合理调整产能布局,确保公司能够快速响应市场变化,满足客户需求。珠海崇达二期(含珠海二厂和三厂)的新增产能正在逐步释放中。3、加强市场拓展:继续推进大客户销售策略,加强与国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业领先企业的合作,不断拓展新的客户资源和市场份额。4、提升运营效率:通过优化生产流程、提升设备利用率、加强成本控制等方式,提高公司的运营效率和盈利能力。同时,加强内部管理和团队建设,提升员工的综合素质和执行力。5、关注行业动态:密切关注PCB行业的发展动态和市场趋势,及时调整经营策略和市场布局,确保公司能够抓住行业发展的机遇和挑战。谢谢关注!

  投资者:崇达目前4阶HDI量产层数是不是已经做到24层了?今年能否实现36层Anylayer(10L)的打样能力?随着珠海高端HDI产能投产,公司有没有去接触国外头部算力企业积极送样认证?谢谢!

  崇达技术董秘:公司目前在HDI板产品领域具有较强的技术实力和生产能力,目前按照每个客户需求,批量交付的主要是1-4阶的8-12层的HDI板产品;公司目前在工业控制领域的HDI产品具备的24层技术能力。公司也在积极拓展国内外市场,寻求与全球领先企业的合作机会。谢谢关注!

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  证券之星估值分析提示崇达技术盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏低。更多

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