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【48812】华光新材:导电胶产品现在还在依据下流客户端技术指标做产品优化活性银焊膏现在现已过客户端的小样验证

来源:爱游戏平台app下载    发布时间:2024-07-14 07:49:55

  同花顺300033)金融研究中心07月08日讯,有出资者向华光新材发问, 敬重的董秘您好!贵司现已开宣布应用于芯片封装的导电胶产品及应用于IGBT的活性银焊膏产品,相关这类的产品现已处于客户验证阶段,请问现在验证发展怎么?有哪些潜在客户?谢谢!

  公司答复表明,敬重的出资者您好,感谢您的重视,导电胶产品现在还在依据下流客户端技术指标做产品优化,活性银焊膏产品现在现已过客户端的小样验证,客户信息在批量供货前暂时还不方便对外发表。

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