随着科技的发展，智能手机的性能也在不断的提高，而其中最核心的部件就是处理器，也就是芯片。目前，全球最先进的芯片制造工艺是台积电的4nm工艺，已经应用在了苹果的A16以及高通的骁龙8Gen2和联发科的天玑9200芯片上。而台积电已经宣布，将在2023年推出更先进的3nm工艺，预计将有苹果、高通、联发科等客户采用。
然而，制造更先进的芯片并不是特别容易，也不便宜。根据一些信息数据显示，一片12英寸晶圆的直径是300毫米，表面积大约是70659平方毫米，有可能可以生产出约640块芯，使用3nm工艺代工生一颗芯片费用就高达220元，这还是不考虑良率问题下的代工费用，如果要考虑良率等问题，也就是去除残次品存在后，实际生产的芯片大概只有500块芯片，这意味台积电代工3nm芯片一颗费用将高达282元。
这样的代工费用已超越了目前4nm制程工艺的水平，据悉，台积电代工一颗4nm芯片的费用大约在170元左右。也就是说，3nm制程工艺相比4nm制程工艺，代工费用提升了112元。这样的代工费用对于旗舰手机生产厂商来说是一个巨大的压力，因为他们要在保证利润的同时，还应该要考虑市场之间的竞争和消费的人需求。如果他们选择使用3nm芯片来提升旗舰手机的性能和吸引力，那么他们就必须要提高旗舰手机的售价来弥补成本。而如果他们选择不使用3nm芯片来减少相关成本和售价，那么他们就可能会失去一部分对性能有要求的消费者。
事实上，在过去几年里，我们已看到了旗舰手机价格的不断攀升。从最初的3000元左右到现在的6000元甚至8000元以上，旗舰手机价格已经翻了好几倍。而其中一个重要原因是芯片成本的上涨。随着制程工艺越来越难以突破，以及市场需求慢慢的变大，芯片供应也慢慢变得紧张。这就导致了芯片价格的上涨，进而影响了整个手机行业。
当然，并不是所有的手机生产厂商大部分会选择使用台积电最先进的制程工艺。有些厂商会选择使用相对便宜的制程工艺，比如三星的3nm。（骁龙8Gen1有三星和台积电两种工艺，三星的工艺便宜但是不如台积电稳定）这样做才能够降低成本和风险，同时也能满足大部分用户的需求。但是对于那些追求极致性能和体验的用户来说，他们可能更愿意选择使用台积电最先进制程工艺的旗舰手机。而这样一来，他们就必须承担更高的价格。
因此，我可以预见，在未来几年内，旗舰手机将迎来一波涨价潮。这对于消费者来说是一个不利的消息，因为他们可能需要支付更多的钱来购买自己喜欢的旗舰手机。但这也是一个不可避免的趋势，因为科技的进步总是需要付出代价的。我只能希望，在未来的某一天，芯片制造工艺能够突破瓶颈，减少相关成本和难度，让更多人能够享受到更好的智能手机体验。