金融界2023年12月4日音讯，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司请求一项名为“一种PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺办法”，公开号CN117156678A，请求日期为2023年9月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种PCB制造流程与工艺技能领域的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺办法，旨在处理现存技能中的两种POFV方法均有缺陷的问题，其包含制造内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出内层图形；将多层内层基板压合在一起，构成线路板；对线路板进行第一次钻孔；将铜电镀于钻孔所得通孔的孔壁上；对需求堵的通孔进行树脂塞孔；对线路板进行第2次钻孔；将铜电镀于未进行树脂堵孔的通孔孔壁上，一起完结盖帽电镀；根据线路图在线路板外外表制造出外层图形，并根据数据进行关于进行油墨掩盖，构成防焊层，成型处理后得PCB。本发明能够有用完结高纵横比、小孔径、小孔距离产品的制造流程经济性，一起优化了制造中电镀及蚀刻的质量问题。