今天印制电路板板块大涨3.39%，涨幅两市第一。进入6月后，印制电路板板块持续活跃，最强的是生益电子，股价在最近一个月已翻倍。时间拉长点看，从二月低点到现在，PCB板块上涨超过50%。进入5月之后，PCB板块持续活跃，生益电子累计涨幅超过260%，协和电子、南亚新材、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等个股的最大涨幅也超过100%。
行业内个股出现普遍、持续性的上涨，大概率不是独立现象，而是行业出现了新的变化。今天梳理一下PCB行业，为什么上涨，上涨逻辑持续性如何，涨到现在个股和行业的估值到什么位置了？
特别提示，不少个股短期涨幅已达到20~30%了，切忌追高，注意回落风险。文章仅分享分析思路，下次看到类似情况就知道怎么回事。
印制电路板又叫PCB，俗称电路板，由于它采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB的最大的作用是作为连接各种电子零组件的电路，起到信号传输的作用。PCB 作为“电子科技类产品之母”，是几乎所有电子设备的基础必需品。
在过去约40年历史中，PCB产业跟随全球电子制造中心的转移步伐，先后从美国转移到日本再到台湾，现阶段已转移到中国大陆。目前中国大陆是全球第一大PCB生产地区，2023年产值378亿美元，全球占比达到54.4%。
全球的PCB市场之间的竞争格局较为分散，2023年全球前十的公司市场占有率合计为45.8%，其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第1位和第2位，国内厂商东山精密和深南电路分列第3位和第8位。
按印制电路板的层数、结构及工艺将产品大致上可以分为单面板、双面板、多层板、HDI板、挠性板、刚挠结合板及其他特殊板（高频板、铝基板、厚铜板等），其中多层板是主流。中国大陆厂商具备明显优势，占全球市场比例73%。但像数据中心用的高速板，5G用的高频板、封装基板等高端商品市场都被国外公司占据，国内处于刚突破的阶段。
PCB最近持续活跃主要和AI有关系，一种原因是PCB涨价，业绩出现了明显改善，行业估值又还处在较低位置，另一方面是美股英伟达股价不停地改进革新高的刺激。
AI的爆发性增长是新一轮半导体周期复苏的核心动力，英伟达作为AI芯片的霸主，处于绝对垄断地位，去年股价涨了240%，今年以来又上涨了160%，总市值达到3万亿美元，一度超越苹果，排名世界第二。
作为全球AI龙头，英伟达一季度财报调整后每股盈利达到6.12美元，收入高达260亿美元，比去年增长461%和262%。和英伟达合作的公司自然也跟着吃肉，台积电、美光科技股价也持续创出新高。
A股光模块板块是少数几个真正受益AI的行业之一。龙头中际旭创因为率先给英伟达供货800G光模块，一季度利润暴增300%，股价更是涨了近600%。PCB板块的上涨逻辑类似光模块。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。AI有望引领印刷电路板行业新一轮增长。
PCB行业是整个电子产业链中承上启下的基础行业，有着非常强的周期性。上一轮周期起于2019年的5G建设大潮带动，随着5G建设放缓，PCB行业景气度在2021年左右开始下行。今年以来，AI带动需求迅速增加，叠加原材料带动产品涨价，PCB行业迎来新一轮上行周期。
PCB材料成本占比约 55%，其中铜的影响最大。2024 年以来，LME 铜结算价从 8498.50 美元/吨上涨至 9774.80 美元/吨，涨幅为 15.02%，另外铜箔加工费、环氧树脂、玻纤布也在涨价。受原材料价格持续上涨带动，建滔、金宝电子、宏瑞兴科技等公司相继发出涨价通知。
从业绩上看，2023 年 PCB 板块大部分公司的收入、利润都还在大幅度下滑，24年一季度的淡季却开始逆势增长。
A股PCB 板块 2023 年营收 1970 亿元，同比-4.11%，归母净利润 120亿元，同比-30%；24年一季度营收 490亿元，同比+15%，归母净利润 32亿元，环比+28%。具体到个股，超过70%的公司一季度营收同比增长，近60%的公司净利率同步增长。
比如，今年涨幅最大的生益电子23年利润下滑108%，亏损-0.25亿，24年一季度赚了0.26亿，同比增长760%，深南电路23年利润下降15%，24年一季度大幅度增长84%；景旺电子23年下滑12%，24年一季度增长50%；兴森科技23年利润下滑60%，24年一季度增长231%；胜宏科技去年利润下滑15%，今年一季度大增68%。沪电股份、世运电路则是23年小幅增长，24年一季度加速增长。
具体公司2024年一季度业绩情况就不多说了，给大家找了机构的统计表，大家自行研究。
从行业发展看，未来 PCB 增量将来自于服务器、数据传输、汽车等行业，我们正真看到业绩增速改善快的公司，大多也是在 AI 算力、汽车等高景气领域有布局的公司。
英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；要使用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，对PCB来说是加量起升。
据 Prismark 预测，封装基板的增长率或明显高于其他 PCB 细分产品，在欧洲、美洲增长率分别达 57.7%、38.5%，HDI、18 层以上板也明显高于平均值。高端 HDI、高速高层和封装基板就是新一轮 PCB 成长周期的核心。
在全球大模型军备竞赛下，算力需求激增，海外四大科技巨头，亚马逊、微软、谷歌、META资本开支合计达到 443亿美元，同比大幅度增长 30.47%。
AI 服务器作为大模型训推的核心基础设施，2023年全球 AI 服务器出货量 125 万台，同比增长 45%，预计到 2026 年将出货 236.9万台，23-26 年复合增速为 23.75%。
AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面，带来PCB板性能及单机价值量提升。据集邦咨询预计，DGX A100 服务器的 PCB 价值量较一般服务器增加 5.6 倍，DGX H100较 DGX A100 逐步提升 45%。
目前HDI被海外厂商主导。国内厂商正积极布局AI服务器相关PCB产品，其中沪电股份与胜宏科技为领军企业。
封装基板大约占芯片封装成本的40%，是主要材料之一。人工智能、智能驾驶、万物互联等技术驱动下，高端芯片和先进封装需求的大幅增长。
目前中国大陆只有少数企业拥有高端 FCBGA 封装基板的小批量产线，深南电路 FC-BGA 封装基板中阶产品目前已在客户端完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
兴森科技珠海 FCBGA封装基板项目正在争取订单批量导入，广州 FCBGA项目预计 2023 年第四季度完成产线 年有望成为国产高端封装基板量产元年，国产封装基板进程加速落地。
PCB行业上涨逻辑是一个中长期逻辑，未来应该还会不断发酵。但话又说回来，PCB板块已经涨幅不小了，特别是几个热门公司的股价已经翻倍了。再好的公司，估值高了都不能买，切忌盲目追高。
从估值看，申万三级印制电路板指数目前市盈率为36倍左右，估值分位为44%附近，估值中等，但作为周期行业，目前2.9倍市净率在十年估值分位仅为24%左右。整体看，PCB行业整体估值还在较低的区间。
个股方面，参数据，沪电股份、中富电路、胜宏科技等热门股的PB估值分位已超越50%，沪电的PB分位达到77%。而明阳电路（2.15%）、奥士康（3.06%）、方邦股份（3.50%）、崇达技术（3.53%）、博敏电子（3.65%）的PB估值分位数则较低。要提醒的是，机构统计的数据是截至5月12日的，大家留意最近一段时间股价变化比较大的公司。
公司是英伟达AI服务器领先合作伙伴，预计在英伟达数据中心业务中占据显著份额。24年一季度，公司云计算业务收入占整体收入近五成。AI服务器占服务器整体收入近四成，AI服务器收入同比增长近两倍；生成式AI服务器同比增加近3倍；通用服务器同比实现双位数比率增长，个位数比率环比增长。2024年，公司计划推出新一代生成式服务器。
公司可生产最高64层的背板、HDI；高端服务器方面，公司可生产最高40层的通孔板，技术实力位于全球第一梯队。作为AI服务器PCB行业龙头，公司部分产品已批量交付。2023年，AI+HPC相关收入达12.4亿元，同比大幅+186%。
胜宏科技为HDI板领军企业，具备70层高精密线层六阶HDI线路板的研发制造能力，并与英伟达、特斯拉等保持深度合作。普通服务器领域，Eagle/BirchStream级服务器产品均已实现产业化作业；AI服务器领域已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业。高阶数据传输领域，1.6T光模块已完成打样；高端SSD实现量产。预计2024年公司AI服务器产品将迎来快速发展。
据传闻，公司拿到了英伟达50%显卡的全球市场占有率，是英伟达国内算力板第一供应商。
公司在封装基板领域占据先导地位，根据2023年第四季度Prismark报告，公司在全球印制电路板厂商中排名第八。封装基板方面：FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品上达到行业领先水平，RF产品成功导入部分高阶产品线。FC-BGA产品线层及以下产品已具备批量生产的能力，且部分客户已完成送样认证，进入产线层以上产品也已启动送样认证程序。
公司具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。目前首款6层ABF载板产品在2Q24将进入量产，同时公司还有10款样品订单在手，其中一半已完成样品交付。未来公司高端PCB产品逐步起量，FCBGA封装基板具有战略意义。
公司在英伟达的合格供应商名单内，已实现对客户的批量供货。公司目前实现服务器高速板、低轨卫星空腔板、超算PCB、新能源汽车充配电板、毫米波五代雷达/4D成像雷达等产品量产出货，并且新一代服务器平台、折叠屏穿轴软板、软板mSAP、多层高阶软硬结合板等产品研制取得重大突破。