前言：今天半导体相关板块表现不错，半导体是个大赛道，所包含的内容很丰富，今天来来聊聊封装基板这一环节。
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缺芯、芯片荒等问题的出现，一直上升的芯片半导体需求促使各大企业不断关注这样的领域，在 2020、2021 年间，中国芯片半导体产业的投资已超过了 2000 亿元。在半导体的快速地发展下，相关元器件等行业也迎来了高增长，下面来聊聊封装基板行业。
封装基板用于承载芯片，与 连接芯片与 PCB 母板 。封装基板是一类用于承载芯片的线路板，属于 PCB 的一个技术分支，也是核心的半导体封测材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接及物理支撑。
随着封装基板的线um 以下，原来普通多层 PCB 所采用的减成法工艺已不再适用，而半加成法工艺可实现 10/10um 线宽/线距的超细线路工艺制造，因此在制造工艺上也更多采用半加成法等先进生产制造手段代替减成法。此外，随着 IC 封装基板精细线μm 的超细线“超连接技术”发展，精细线路工艺制造技术难度成倍增加。
2）从项目投资看，封装基板相较于传统 PCB 产品投资门槛高且回报周期长
投资规模大：封装基板每万平米年产能对应投资额约为 3000 万元，高于多层硬板 PCB 单位月产能所需投资额 1500 万元，亦高于柔性线路板单位年产能所需投资额 2000 万元；
投入产出比低（年营业收入/： 固定资产投资额）：依据公司广州兴森集成电路板封装基板项目测算，投入产出比为 0.86，低于多层板 PCB 项目的 1.2；
内部收益率较低且投资回报周期长：由于封装基板是芯片的载体，影响设备正常运行功能，计算机显示终端在选择供应厂商时相对谨慎，需要 2-3 年的客户导入期，加上封装基板产线工艺复杂、投产时间亦有拉长，封装基板投资项目常常要 2 年建设期、2 年投产期，前期投资时间长于传统 PCB 的 2 年，内部收益率低于传统多层 PCB 产品。
从全球市占率看，封装基板产品前五大供应商集中度远高于 PCB 行业整体的集中度，2020 年前十大封装基板厂商集中度高达 83%，远高于 PCB 厂商整体集中度 48%，而且封装基板厂商排名更为稳定，前十大厂商已经基本锁定，PCB 厂商整体仍在不断洗牌迭代的进程中，2020 年东山精密、深南电路、华新电路板集团跻身全球前十大厂商。
从厂商背景看，头部厂商归属于日、韩、台资背景，相较于传统 PCB 业务，内资厂商在封装基板领域有更广阔的替代空间。内资厂商在传统 PCB 领域已经实现充分的国产化，2019 年归属地占比 32%，制造地占比高达 57%；而封装基板按照制造地划分，中国大陆地区占比为 16%，归属地占比仅为 4%，相较于传统 PCB 产品，封装基板有更广阔的成长空间。
1）封装环节：国内封测厂商在全球领域占据一席之地，2021 年国内三大封测厂商长电科技、通富微电、华天科技占比分别为10.8%/5.1%/4.2%，合计占比达到 20.1%。考虑到部分封装基板产品直接与封测厂商合作，国内封测产业为封装基板的发展提供优质土壤。
2）制造环节：代工厂与 IDM 厂商相继扩产，本土化制造趋势强劲。2021 年中国大陆占全球半导体产值比例为 16.7%，预计 2021-2026 年中国大陆产值年复合增长将达到 13.3%，占全球产值占比将上升至 21.2%。
3）设计环节：国内厂商 CPU、GPU 与 FPGA 阵营日渐成熟，在 AI 应用领域逐渐形成优势，这些环节都将为未来的国内市场带来高端 FC-BGA 封装基板的配套需求
部分封装基板厂商资本开支相对保守，同时固定资产规模增长也较为缓慢，以景硕科技为例，2016-2021 年景硕科技固定资产复合增长率分别为 9.4%，考虑到新产能投放需要 2-3 年的时间，而下游需求正在经历迅速增加，供需不匹配及半导体行业景气度提升导致 2020Q4 以来 FC-CSP 及 FC-BGA 为代表的高端封装基板产能紧缺。
全球前十大封装基板厂商相继提出扩产规划，产能预计于 2023-2024 年集中投放，产品面向 FC-BGA，但这些产能直接面对中国市场需求的规划较少，其中仅欣兴电子一家厂商预计采用 IC 载板资本开支的 30%用于投资中国苏州工厂，以服务中国大陆地区的客户，其余厂商均在各自本土或是东南亚扩产，为中国封装基板厂商提供了配套的空间。
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