证券之星音讯,依据企查查多个方面数据显现明阳电路(300739)新取得一项实用新型专利授权,专利名为“一种软硬结合平整式压合的PCB板”,专利申请号为CN7.6,授权日为2024年7月16日。
专利摘要:本实用新型揭露了一种软硬结合平整式压合的PCB板,包含挠性芯板、榜首铜箔层、榜首活动半固化片层、第二铜箔层和第二活动半固化片层,所述上置刚性芯板单元构成有多个上置凹槽,所述榜首活动半固化片层设置有别离一一对应地填充在多个上置凹槽内的多个榜首填充部;所述第二活动半固化片层与挠性芯板之间设置有下置刚性芯板单元,所述下置刚性芯板单元构成有多个下置凹槽,所述第二活动半固化片层设置有别离一一对应地填充在多个下置凹槽内的多个第二填充部。本实用新型可利用榜首活动半固化片层的多个榜首填充部别离一一对应地填充在上置刚性芯板单元的多个上置凹槽内,可改进PCB板平整度,然后可有用提高PCB板的质量。
今年以来明阳电路新取得专利授权14个,较去年同期增加了366.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研制方面投入了8565.77万元,同比减1.63%。
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