上达电子对于终端用户也许比较陌生，不过在上游，上达电子绝对是行业中的有突出贡献的公司。它的主营业务是研发柔性电路板及相关的元器件，作为京东方等大厂的核心供应商，它的方案广泛渗透在各个行业的产品之中，有很大的可能性你此时此刻正在使用的产品就是源自它们的背后支持。在行业中，国内企业正在不断探索发展的道路上，在今年上达电子即开启了进军软硬结合板领域的脚步，并组建专门团队，积极的拓展新业务。
近期，笔者有机会和上达电子的杨桂彪先生进行了一次面对面交流。杨桂彪先生在行业中的履历可谓资深，早年在加拿大北电工作，在组装和产品系统上很有了解，而后续进入了SMT行业、线路板行业等，先后服务了Multi-Fineline(维讯)、伟创力、美维等多家业内有名的公司，拥有30年以上的跨国电子企业从业经验。
加入上达电子后，杨桂彪先生担任软硬结合板事业部CEO。负责上达电子在软硬结合板领域的生产、运营和市场开拓等工作，并帮助公司做全球销售发展。软硬结合板是一个门槛较高的行业，国内仅有两三家尚处于行业底层的厂商，距离国际水平相差5年以上，而且更重要的是该行业也极为依仗人才，如果没有相应的人才，即便设备再好也无法达到较高的技术水平。入职以来，杨桂彪迅速组建了整个团队，包括工厂、销售等部门的骨干力量都已经到位，而接近世界水平的软硬结合板厂房也已经在前期建设中。
对于加盟上达电子的原因，杨桂彪认为这不只是因为同上达电子董事长李晓华有着多年的沟通及相互了解，更因为上达电子有充足的成长空间，同时也在未来规划上面更有前瞻性。因此尽管目前上达电子在行业中的影响力还并不大，但他依然选择了加盟，并将发展目标定为成长至全球领先的行列中。
针对上达电子目前的主营业务，杨桂彪表示目前企业主要是做手机的软板，也就是模组，在这方面上达电子在中国是第一的，主要客户有京东方等。不过今年以来价格压力慢慢的变大，而且产品的利润空间越来越小，所以就需要一些高增值的产品，如COF、软硬结合板等，在相同规模下，这一些产品的利润要更高。在未来，上达还将面向更多的国际客户。
而对于上达目前在国内行业的地位，杨桂彪表示单纯软板方面上达电子在国内可以排在国内前三的位置，而硬板和软硬结合板加起来的线名，在未来软硬结合板业务起步之后，上达电子将会达到前10名。
杨桂彪认为，在线路板行业中国企业还是很存在竞争力的。在过去是欧美、日韩、台湾实力较强，而中国这十年在线路板行业起飞速度很快，但是中国企业也有一些问题存在。第一，不懂欧美的文化;第二，管理上的水准距离欧美还有差距;第三，对技术了解有限。尤其第三点，大多数国内厂商认为以为技术是可以买回来的，买很好的设备建很好的厂房再找一些技术人员就可以了。但在这个行业并非是这样的。尤其在软硬结合板或者软板方面，人要比设备更重要，如果只有设备没有人的话，那工厂就是废物。线路板行业隔行如隔山，硬板的工作人员不懂软板，软板工作人员同样也不懂硬板，而既懂软板也懂硬板的人才相当少。在全世界内软硬结合板做的比较好的只有10家左右，而他们所培训出来的人才量也很有限。
进入上电子后，杨桂彪已经在从生产、品质、工程、工艺、设计、销售等领域找到了数十位人才，都具备10年以上的软硬结合板从业经验，形成了一条龙的模式。因此上达电子并不打算做小学生级别的软硬结合板，而是瞄向世界级。