镭风工程师的微博中近来放出一组HD6850非公版PCB图片，其间6颗贴片电感方位采用了镂空下沉规划。工程师标明这一规划不只能下降电感作业时的温度，还能使贴片电感的高度与GPU、钽电容、贴片晶振等元器件相等，在规划散热器时，更简单做到GPU、memory、power三位一体的全掩盖散热。此外，极限超频玩家在安放钢炮的时分也更平坦。
与公版产品不同的是，镭风HD6850非公版PCB的GPU供电方位安排在了后端，而不是接近输出接口的方位。从规划图中能够显着看到镭风HD6850非公版的PCB长度比公版的要长不少，尺度在260mm左右。PCB的布局还显现，power的规划为5+1相供电规划，并预留了2个6pin供电接口方位。在接口方面应该也与之前的几款公版系列新产品共同，装备双DVIHDMI+DP的接口形式。
供电规划方面，PCB右侧的丝印传统电容位并不多，细数没发现几颗，那么其他的电容到哪去了呢？在行的玩家清楚明了，那些不见的柱状电容将会被钽电容或POSCAP所替代。这块black-PCB的色彩与元器件触摸位的银色形成了夺目的比照，银色的方位即为提高电气功能沉银工艺。
从PCB的布局上看，和绝大部分HD6850运用8颗128MB组成1G显存颗粒相同，至所以现代仍是三星，这儿还不知道。其他方面，如电压丈量点、double-BIOS、double-DVI、corssfire、so-8封装MOS在这款显卡上都有装备。
工程师称，镭风HD6850非公版现在已确认进入试产阶段，第一批抵达媒体评测和极限超频玩家oc的显卡将会在12月底出面。而这款产品的的详细发布时刻暂时不知道，咱们猜想至少要在2011年1月份之后。