中商情报网讯：PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
近年来，由于沿海地区劳动力成本、环保要求逐步的提升等因素的影响，PCB产业正逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移。目前，中国已形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。从PCB产业链来看，上游主要包含铜箔、树脂、覆铜板等原材料的生产与加工；中游则是印刷线路板的制造，产品加工；随着印刷电路板应用场景的不断拓展，下游应用产品不断创新。
PCB行业上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。一般来说，PCB行业原材料成本占总经营成本50%以上，是对 PCB企业毛利空间影响最大的一部分。
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。PCB生产所使用的铜箔主要是采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，
PCB行业产业链中游主要是各种印刷电路板的制造，产品加工等。随着印刷电路板应用场景的不断拓展，产品不停地改进革新，印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HD板和封装基板。
整体来看，单面板、双面板由于不适合目前电子科技类产品进一步轻薄化的趋势，正处于衰退期，其产值比例减小；常规多层板和 HDI 板属于成熟期产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要 PCB厂商全力主攻的产品方向，然而中国厂商此类产品的生产能力还较为有限；挠性板特别是高密度挠性板和刚挠结合板，由于它的产品特点适应于智能手机、平板电脑等移动终端的发展的新趋势，成长性高，我们大家都认为是各个大厂未来的发展方向。
封装基板的发展需要我们来关注。封装基板作为一种高端的 PCB，是在 HDI 板的基础上发展而来的，具有高密度、高性能、小型化等特点。封装基板技术上的含金量最高，同时含有最高的附加值，也是 PCB未来发展的新趋势，潜力巨大。目前大多分布在在日本、韩国、台湾地区，全球前十大封装基板业务厂商市场占有率达到了 81.98%，行业集中度高。
PCB 的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛，涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。其中通信、计算机和消费电子已成为 PCB三大主流应用领域。通信、汽车电子以及消费电子三大行业PCB应用最广，其中通信占比35%；汽车电子和消费电子分别占比16%和15%，前三行业应用占比总计超过60%。
移动互联网时代到来，随着5G的到来，5G对天线系统的集成度有更加高的要求，为满足隔离需求，需采用多层的印制电路板。自2008年开始，全球消费电子零组件企业加快速度进行发展，在2012年-2014年，智能手机进入快速渗透期，开启了一个千亿美金的市场。因此PCB上一轮的迅速增加是以智能手机为代表的移动终端下游驱动的。2016年至2021年中国封装基板产值年复合增长率约为3.55%，而全球中等水准仅为0.14%，产业转移趋势明显。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2019-2024年中国PCB行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。
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