SPEA成立于1976年，注于于电路板和电路模块检测，为半导体IC和 MEMS传感器设计并制造自动测试设备，提供标准化产品和定制化服务方案
是一款型的针床测试机，占地面积小，测试效率高，测试成本低。模块化的设计可以使3030C搭载或任意配不相同的型号的receiver 和测量仪器，与标准的测试解决方案相比，3030C能够直接进行线核并行测试，帮助电路板测试降本增效。3030C搭载了多种测试功能，使其在高产能核高效率的同时保证了100%的测试覆盖率。
电阻测量范围：1m1G
SPEANewsStefanoCorgnati校长、SPEACEOLucianoBonaria▲近日，都灵理工大学与SPEA在校长StefanoCorgnati、SPEACEOLucianoBonaria见证下，签署了一项具有里程碑意义的合作协议。这项协议有望推动微芯片测试、微机电系统（MEMS）、自动化机械设计生产等领域融合创新。作为电子测试领域的全球领袖
【ISES China 2024精彩回顾】半导体精英齐聚，共促产业创新发展
2024国际汽车半导体创新发展交流会（ISESChina2024）日前在无锡圆满落幕。本次活动汇聚了全世界汽车半导体行业的顶尖企业与精英领袖，共同探索行业新趋势，推动技术创新发展，为汽车半导体产业带来了强劲动能。SPEA中国区总经理孙媛丽女士的演讲无疑是全场的亮点之一。她聚焦于功率半导体的可靠性话题，尤其是在KGD（良品芯片）级别测试SiC半导体器件方面进行了
9月19日，主题为“拾光聚力，从芯启程”的SPEA苏州新厂房开业暨十周年庆典活动在苏州隆重举行。SPEA创始人兼CEOLucianoBonaria、SPEACCDFabrizioRimondotto、SPEACFORobertoSannicandro、意大利驻华大使安博思、金鸡湖商务区党工委、管委会领导、中国意大利商会代表、共进微电子总经理张文燕等上百位嘉宾
SPEANews近日，第120届CEIA中国电子人机一体化智能系统高峰论坛厦门站，在观众的掌声中圆满落幕。本次展会聚焦新型显示、EV汽车电子、智能家居等前沿领域，吸引超过300位业界精英与有名的公司代表，一同探讨分享电子人机一体化智能系统新技术、新发展、新趋势,为行业未来绘制了宏伟蓝图。SPEA中国区副总经理杨叶明在会上发表《飞针测试机在PCBA生产中的应用和未来趋势》主题演讲。
NEPCON是深耕汽车电子行业专业展会之一，在加速汽车电子产业技术进步、促进产业链协同发展发挥着非消极作用。7月24日，NEPCON将在上海国际汽车城瑞立酒店举办“NEPCON汽车电子智造创新大会”。此次盛会，汇聚汽车电子行业的领军人物、顶尖技术专家以及众多有名的公司的杰出代表，共同围绕”智能座舱&无人驾驶“、”电机电控“、“汽车电子可靠性测试技术”、“MEMS
创新引领 巨头云集 SPEA邀您打卡Semicon West 2024
SemiconWest被誉为北美地区最具影响力的半导体展会，吸引全球顶尖的半导体厂商、研究机构和专家人士，展示前沿创新技术与应用，推动产业链交融碰撞，已成为全世界半导体企业重要的技术交流平台、汇聚地和风向标。SemiconWest2024将于7月9—11日在旧金山莫斯康中心举办。作为半导体测试领域的领导者，SPEA当然不可能会缺席。我们将在南大厅965号展位展示创
SPEANews面对复杂多变的全球经济环境，SPEA追求长期价值创造，不断迭代升级产品和服务，与全球合作伙伴携手共进，构筑在自动化测试领域的独特优势。近日，SPEA举办的南欧和地中海区域合作伙伴会议圆满结束。SPEAhostedasuccessfulmeetingwithkeysalespartnersfromtheSouthEuropeandMediter
逐光向新，以质取胜SPEA T100L飞行扫描LED测试仪
LED正在塑造改变我们的生活方式，从健康照明到电视、电子设备屏幕等显示领域，从智能家居到交通建筑，LED为我们的生活带来诸多便利和惊喜。在过去几年中，全球LED市场持续旺盛，细分应用领域逐步扩大，随之而来的检测需求也持续不断的增加。SPEA以领军者的敏锐洞察力，迅速捕捉新兴变化带来的机遇，基于深厚的技术沉淀和产品创新驱动品牌前行。近期，SPEA推出T100L飞行扫描
探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die来测试。探针卡上的探针与芯片上的焊点或者凸起非间接接触，导出芯片信号，再配合相关测试仪器与软件控制实现自动化量测，测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装，这一步骤与芯片良率及制造成本紧密关联。作为晶圆测试阶段的耗材，探针卡的造价高昂。业内对精密