依据 Prismark 数据，2021 年中国大陆刚性板的商场尖端规划，其间多层板 占比 47.1%，单双面板占比 15.9%；其次是 HDI 板，占比达 16.1%；柔性板和封 装基板占比分别为 14.9%和 5.9%。
与先进 PCB 制作区域比较，现在中国大陆的 高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶 HDI 板、高多层板等方面。
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