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2024年电路板行业发展现状分析 电路板行业市场规模及未来趋势分析

来源:爱游戏平台app下载    发布时间:2024-11-03 17:49:52

  电路板,又称印制电路板(PCB),是电子设备中不可或缺的组成部分。它主要由非导电的底层材料(如玻璃纤维增强的环氧树脂等在允许电压下不导电的材料)和导电铜层组成,用于支持和连接电子组件,实现电路的连接和信号的传输。目前,电路板行业发展现状呈现以下特点:

  技术进步与产品创新:随着新一代信息技术的不断突破,电路板行业正朝着微型化、轻便化、多功能和高速高频等方向发展。高性能PCB产品如高速高频板、HDI板等,在通信、数据中心等高端应用领域具有广阔的市场前景。

  市场需求量开始上涨:智能化汽车、VR设备、可穿戴设备等新型电子科技类产品市场的快速崛起,推动了中高端PCB产品需求的迅速增加。同时,5G、物联网、云计算等技术的普及和应用,也进一步拉动了电路板市场的需求。

  产业链整合与协同发展:电路板行业的产业链较长,包括上游原材料供应、中游PCB制造和下游应用三个环节。近年来,随着行业整合的加速和有突出贡献的公司的崛起,产业链各环节之间的协同发展日益紧密。

  环保与可持续发展:随着全球对环保问题的关注增加,绿色生产和环保材料成为电路板行业的重要发展的新趋势。企业纷纷投资研发可回收或生物降解的PCB材料及生产流程,以应对日益严格的法规要求和市场期待。

  市场复苏与增长:随着全球经济的逐步复苏和消费的人信心的增强,电路板市场正在经历显著的回暖。尤其是在中国,电路板市场规模逐步扩大,成为全世界最大的电路板生产国之一。

  企业业绩表现:一些电路板行业的企业如弘信电子等,在2024年前三季度实现了营业收入和净利润的大幅度增长,显示出行业良好的发展势头。

  技术创新与研发投入:电路板行业企业不断加大技术创新和研发投入,以提升产品性能和质量,满足市场需求。例如,开发新型高性能、低成本、环保的PCB材料等。

  据中研普华产业院研究报告《2024-2029年版电路板行业兼并重组机会研究及决策咨询报告》分析

  电路板行业是现代电子信息产业中不可或缺的关键组成部分。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,大范围的应用于计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗器械等众多领域。这些下业的发展状况和需求变化直接影响电路板行业的市场规模和增长潜力。

  产品:电路板是电子元器件和电路之间的连接支撑物,实现了电器、电子设备中复杂电路的布局设计和电气信号传输等功能。

  分类:根据基材的柔软性和导电图的层数,电路板可分为刚性板(R-PCB)、柔性板(FPC)、刚柔结合板以及单面板、双面板、多层板等。此外,还有高速高频板、高密度连接板(HDI)、封装基板等特殊产品分类。

  电路板行业的产业链最重要的包含上游原材料供应、中游PCB制造和下游应用三个环节。

  上游原材料:最重要的包含铜箔、覆铜板(CCL)、半固化片(PP片)、树脂、电子级玻璃纤维布等关键材料。这些原材料的质量和价格直接影响电路板产品的性能和成本。

  中游PCB制造:是产业链的核心环节,主要负责电路板的设计、制造、测试和组装。

  下游应用:涵盖了计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗器械等众多领域。这些下业的发展状况和需求变化直接影响电路板行业的市场规模和增长潜力。

  电路板行业竞争格局呈现出中低端制造领域竞争非常激烈、高性能制造领域较少的特点。市场集中度较低,但近年来随着行业整合的加速和有突出贡献的公司的崛起,市场集中度有望逐渐提升。主要竞争厂商包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路等。这一些企业在研发技术、市场开拓、品牌建设等方面具有较强的实力和市场竞争力。

  以弘信电子为例,该公司在2024年前三季度实现了营业收入和净利润的大幅度增长。这主要得益于公司在柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售方面的持续投入和创新。同时,公司还通过优化产品结构、提高生产效率等方式,降低了成本,提升了盈利能力。

  电路板行业的商业模式最重要的包含原材料采购、产品设计、生产制造、销售与售后服务等环节。企业通常通过规模化生产、技术创新、成本控制等方式来提高竞争力。同时,随市场竞争的加剧,企业也开始注重品牌建设和服务质量的提升,以赢得更多客户的信任和支持。

  2023年全球PCB市场产值为695亿美元,同比下降15%。然而,在中国大陆,PCB产业的营收下滑幅度相较于全球平均水平而言更为温和,其营收额接近378亿美元,占据了全球超过54%的市场份额。

  未来市场规模:根据预测,2024年全球PCB市场产值将达到730亿美元,同比增长5%。从中长期来看,随着人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等新兴技术的兴起与应用,PCB行业具有向上发展的韧性与机遇。预计到2028年,全球PCB行业产值将达到904亿美元,年均复合增长率为5.4%。

  过去电路板行业增长的原因主要包括以下几点:一是下游电子产品的更新换代速度加快,对电路板的需求量不断增加;二是技术创新和研发投入的加大,推动了电路板行业的技术进步和产品升级;三是全球经济复苏和消费者信心的增强,为电路板市场提供了广阔的发展空间。

  未来电路板行业将呈现以下趋势:一是随着电子产品的集成度不断提高,电路板产品将朝着微型化和高密度化方向发展;二是高性能PCB产品如高速高频板、HDI板等将在通信、数据中心等高端应用领域具有更广阔的市场前景;三是环保和可持续发展将成为行业发展的重要趋势,企业将加大绿色生产和环保材料的研发力度;四是市场之间的竞争加剧,企业将通过技术创新、成本控制等方式来提高竞争力。

  综上所述,电路板行业作为电子信息产业的重要组成部分,具有广阔的发展前景和巨大的市场潜力。然而,面对激烈的市场之间的竞争和技术挑战,企业需要不断提升自身实力和市场之间的竞争力,以适应市场需求和行业发展趋势。

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