（原标题：中京电子：公司此次展出的产品涵盖了刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & FPCA）、以及刚柔结合板（R-F）等多个系列）
同花顺金融研究中心10月29日讯，有出资者向中京电子（002579）发问， 公司参展的第25届台湾电路板工业世界博览会，这次参展会公司所展现什么类先进产品？能否粗略地介绍一下呢？
公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司此次展出的产品涵盖了刚性多层电路板（MLB）、高密度互联印制电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC&FPCA）、以及刚柔结合板（R-F）等多个系列，包含AI加速卡、Mini LED、800G光模块、车载摄像机等多款新产品露脸展会。感谢您的重视。
证券之星估值剖析提示中京电子盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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