2024年11月16日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司在国家知识产权局成功获得一项重要专利，名称为“软硬结合电路板及其制作的过程”，授权公告号为CN113973443B。这项专利的申请时间为2020年7月，标志着鹏鼎在电路板技术再一次取得了显著的进展，充分体现了其在智能电子领域的技术创新能力。
软硬结合电路板（HDI PCB）融合了传统硬件和柔性电路的优点，能够为各种消费电子科技类产品提供更轻、更薄的设计解决方案。这种电路板具有高度集成的特性，是智能手机、可穿戴设备和物联网设备等新兴技术不可或缺的组成部分。随着5G技术的普及及智能设备需求的急剧增长，膨胀的市场也在促使电路板技术加快速度进行发展，鹏鼎此时获得专利不仅抓住了行业机遇，也为未来的市场布局奠定了基础。
在当今的智能电子科技类产品中，软硬结合电路板的应用场景范围已涵盖了手机、平板电脑、汽车电子及智能家居等多个领域。鹏鼎控股此次专利的取得，将逐步推动其在这些领域的竞争力。相比于传统硬板，软硬结合电路板能够有效节约空间，提高电子元件之间的连接效率，同时也能提升热管理能力和抗震能力，对产品的整体质量和常规使用的寿命有着显著的促进作用。
此外，此次专利所涉及的制作的过程也是该技术的一大创新所在。制作流程与工艺的优化不仅仅可以降低生产所带来的成本，还能提高生产效率，从而加速产品上市的时间。这对公司来说，无疑是一种竞争优势，同时也为用户所带来了更可靠的产品体验。
随着技术的进步，AI绘画与AI生文等新兴工具的崛起，也促使电子产业对电路板技术提出了更高的要求。智能设备的复杂性日益增加，对电路板的性能也提出了更多挑战。这时，有着先进制造技术的鹏鼎控股，通过其独特的软硬结合电路板资源，成功满足了市场的多元化需求。未来，随着AI技术在电路设计、产品制造及智能应用中的结合，将为鹏鼎的产品赋能，创造更富有竞争力的市场表现。
展望未来，鹏鼎控股在软硬结合电路板及有关技术上的深入发展，将为行业带来新的变革。随着花了钱的人智能电子科技类产品性能和功能的要求逐步的提升，鹏鼎在这一领域的创新与突破，将对整个电子行业的发展产生深远影响。通过持续的技术创新和市场适应，鹏鼎控股无疑将在人机一体化智能系统的浪潮中占据一席之地，为推动行业的进步做出更多贡献。总之，鹏鼎获得的这项专利不仅是技术的突破，还是对未来电子科技类产品智能化、便携化发展的新趋势的深刻洞察，也为企业的持续成长提供了坚实的技术后盾。返回搜狐，查看更加多