金融界2025年3月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，同欣电子工业股份有限公司请求一项名为“电路基板结构及其制作办法”的专利，揭露号 CN 119627011 A，请求日期为 2023 年 9 月。
专利摘要显现，本请求揭露一种电路基板结构及其制作办法。电路基板结构包含一基板、一阻焊结合件、一支撑件以及一芯片。基板具有一导电结构。阻焊结合件设置于基板上。支撑件与阻焊结合件触摸，支撑件经过阻焊结合件固定于基板上。芯片设置于基板上，芯片与导电结构电衔接。
金融界2025年3月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，同欣电子工业股份有限公司请求一项名为“电路基板结构及其制作办法”的专利，揭露号 CN 119627011 A，请求日期为 2023 年 9 月。
专利摘要显现，本请求揭露一种电路基板结构及其制作办法。电路基板结构包含一基板、一阻焊结合件、一支撑件以及一芯片。基板具有一导电结构。阻焊结合件设置于基板上。支撑件与阻焊结合件触摸，支撑件经过阻焊结合件固定于基板上。芯片设置于基板上，芯片与导电结构电衔接。