行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读行业市场，深度挖掘行业潜在商机；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险做评估后精心研究编制。
封装基板是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子科技类产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。
封装基板行业产业链上游为树脂、铜箔、绝缘材料等领域；产业链中游为封装基板制造商；产业链下游为封装基板的应用领域，主要为电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
封装基板行业产业链上游为树脂、铜箔、绝缘材料等领域；产业链中游为封装基板制造商；产业链下游为封装基板的应用领域，主要为电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的加快速度进行发展，对芯片的需求持续增长，作为核心材料的集成电路封装基板已成为 PCB 行业中增长最快的细分行业。多个方面数据显示，2023年全球封装基板行业产值约为161亿美元。
从封装基板发展历史来看,日本厂商最早全球领先,而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾、韩国。从龙头公司产品结构来看，中国台湾企业产品系列较全面，日本企业主要集中于一般类、高端类产品系列，韩国企业主要集中于入门类和一般类产品系列。目前中国大陆内资厂商占比3.2%。
先进封装增速高于整体封装，将带动封装基板增长。在达到28nm制程节点以后,如果继续缩小制程节点,每百万门晶体管的制造成本不降反升。多个方面数据显示，中国封装基板行业市场规模呈现稳健的发展形态趋势，从2020年的186亿元上涨至2024年的213亿元，预计人工智能等领域的发展，对封装基板的需求逐步扩大，到2025年中国封装基板行业市场规模将上涨至220亿元。
从全球封装基板行业市场之间的竞争格局来看，行业市场之间的竞争较为激烈且市场集中度较高，CR10为85%。市场大部分市场占有率集中在国外厂商手中，占比最重的为欣兴电子，占比为17.7%。未来随着中国封装基板行业国产率提升，本土厂商市场规模将会促进提升。
《2025-2031年中国封装基板行业发展前途预测及投资方向研究报告》对封装基板行业发展环境、市场运行现在的状况进行了具体分析，还重点分析了行业竞争格局、重点企业的经营现状，结合封装基板行业的发展轨迹和实践经验，总结行业发展的有利因素和坏因，对未来几年行业的发展趋向进行专业预判。帮企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争态势，把握行业未来发展趋势、先行把握商机，正确制定投资战略、提升公司经营效率、合理规避投资风险。
本报告数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自己专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
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