印刷电路板和集成电路板的区别印刷PCB板组成部分

来源：爱游戏平台app下载发布时间：2024-07-03 06:34:03

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　　印刷电路板和集成电路板的区别是什么？印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。一块儿来看看印刷电路PCB板和集成电路。

　　集成电路是一般是指芯片的集成，像主板上的北桥芯片，CPU内部，都是叫集成电路，原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指我们一般看到的电路板等，还有在电路板上印刷焊接芯片。

　　集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成电路(IC)的载体。PCB板就是印刷电路板(Printed circuit board，PCB)。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，印刷电路板的基本功能是进行上头各项零件的相互电气连接。

　　简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上，它是一个整体，一旦它内部有损坏，那这个芯片也就损坏了，而PCB是能自己焊接元件的，坏了可以换元件。

　　线路与图面(Pattern)：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

　　介电层(Dielectric)：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　孔(Through hole / via)：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

　　防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

　　丝印(Legend /Marking/Silk screen)：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

　　表面处理(Surface Finish)：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致没办法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion TIn)，有机保焊剂(OSP)，方法各有优缺点，统称为表面处理。

　　可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

　　高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。

　　可设计性。对PCB各种各样的性能(电气、物理、化学、机械等)要求，能够最终靠设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

　　可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

　　可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

　　可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又能够直接进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

　　可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统出现故障，能够迅速、方便、灵活地来更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到普遍的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到普遍的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定上班时间也可大大提高。

　　集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。

　　当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，大多数表现在加工设施，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。