值得一说的是，传统电路板的焊锡作业永久有不良焊点的问题存在，而这类问题层出不穷，好像永久都会有新问题呈现让人目不暇接，不像激光焊锡设备能做到高效率高良率的出产，因而咱们收拾出一些规则，可做为找出问题所在根据。电路板上的问题常是由焊锡作业中形成的，但在确定是焊锡作业形成问题曾经，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，传统焊锡作业的问题大多出在资料的改变及操作条件改变。以下便是传统焊锡工艺中很常见的问题及原因解析，我们跟着紫宸激光一起来看下吧！
当电路板焊接后接过老化的程中会发现一些电路板短路，排出电路板规划及电子原器材的问题之外，能够从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时刻太短，形成焊接不良。助焊剂自身活性不强，削弱了焊锡的潮湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
焊锡后发现锡点暗淡无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡到达含锡50%以上焊点都会有光泽。别的一方面便是助焊剂的残留物停留在锡点的外表上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会形成锡点的暗淡无光泽。
锡点外表的粗糙首要要从焊锡的质量来讲，焊锡里边自身含有各种少数的金属元素，当这些金属元素的含量超越它的极限时会影响锡点的外表。焊锡时要求锡液的外表无杂质，当锡液的外表氧化过多时要及时清洗收拾否则会影响锡点的表须。
焊点色彩呈黄色是遍及的问题，很多人都不了解什么原因。当焊锡呈现色彩时一般都于温度有着相当大的联系。当焊锡的温度过高锡液的外表呈现泛黄的状况。这时就要对锡炉的温度调整适宜的作业温度。
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