印制电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。印刷电路板(PCB)是在电路中起固定各种元器件，提供各项元器件之间的连接电路，由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子科技类产品的关键电子互联件，被誉为“电子科技类产品之母”。随着PCB层数和密度的持续不断的增加，印制电路板产品与微型芯片的结合日益紧密，PCB生产和研发甚至会影响到国家的战略信息安全。
PCB产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照基材材质、产品品种类型和导电图形层数三个方面做划分，详细情况如下：
印制电路板制造业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB的生产所带来的成本直接受到上游原材料价格波动的影响。印制电路板制造业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业。
在下游中，PCB 下游应用比较广泛，印制电路板被用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域。PCB行业与下业的发展相互关联、相互促进，印制电路板是现代电子信息产品中必不可少的电子元器件，该产业的发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
上游企业中，电解铜箔供应商包括诺德股份超华科技等企业;专用木浆纸供应商有建滔集团、超华科技等;电子级纱纤布供应商主要有裕丰威禾盛祥电子等企业;合成树脂供应商主要有万华化学扬农化工等。
行业中游为PCB原材料以及PCB制造厂商，其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。覆铜板制造商包括超声电子、建滔集团、生益科技、超华科技等企业;而半固化片制造商包括生益科技、超声电子和超华科技等企业。印制电路板供应商主要有弘信电子澳弘电子、胜宏科技、东山精密和鹏鼎控股等企业。
行业下游主要为通信设施、半导体、消费电子和航空航天等领域的厂商，如中兴通讯烽火通信、华为和小米等企业。
印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺。我国落后发达国家将近二十年才开始参与并进入PCB市场。1956年，我国开始开展印制电路板的研制工作，并在60年代开始了自主生产。20世纪80年代和90年代，国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速，并最终在2006年我国成为了全球生产顶级规模的生产基地。
到2017年，我国的印制电路板产值已超越了全球的一半;2018年至今，随着我们国家5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。
我国印制电路板行业政策主要指向为推动行业高水平质量的发展，如《基础电子元器件产业高质量发展行动计划(2021-2023年)》;印制电路板是国家目前鼓励企业全力发展的行业，因此国家出台大量政策引导企业投资和深入行业进行研发，如2021年6月的《数字化的经济及其核心产业统计分类(2021)》和《2021年度 实施企业标准“领跑者”重点领域》、2019年10月的《产业体系调整指导目录(2019年本)》、2017年1月的《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录(2016版)》等政策。
另外，2019年2月发布的《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》指导行业发展趋势，政策指出印制电路板行业要优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、人机一体化智能系统、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系。
根据2021年发布的生益电子招股说明书信息，中国印制电路板的成本构成大致如下所示：在成本构成中，直接人工及制造费用占比约为40%，直接材料如覆铜板、铜箔、鳞铜球和光刻胶、油墨等材料成本超过50%。
原材料占比中，覆铜板占比最高，其次是半固化片、金盐原材料，覆铜板原材料占比接近45%，因此，覆铜板是PCB制造中的主要材料，半固化片也是重要的原材料之一。
覆铜板是PCB制造中的主要材料。中国覆铜板行业产能位列世界前列，生产大多分布在在中低产品。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2015-2020年中国覆铜板产能呈现逐年增长趋势，2020年中国各类覆铜板总产能约为10亿平方米，较2019年增长约10%。根据2021年在中国竣工投产的8项覆铜板项目的新增产能统计，初步估算2021年中国各类覆铜板总产能约在10.71亿平米左右。
近年来，中国覆铜板工业快速地发展，中国已成为全世界最大的覆铜板生产国。2015-2020年中国覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2020年中国覆铜板产量约为7.30亿平米，同比增长约7%。根据中国覆铜板行业2021年产能情况去看，初步估算2021年中国覆铜板产量约超10亿平米。
根据Prismark的数据，2021年全球印制电路板行业下游主要存在四大应用领域，分别是先进通讯(包含手机、有线基础设施、无线基础设施)、计算机(包含PC、服务器/存储器、其他计算机)、消费电子和汽车电子领域。其中，先进通讯领域占比约为32%;而计算机领域占比接近35%。消费电子领域占比为15%;而汽车电子领域占比约10%。
因此，印制电路板行业目前主要的需求市场集中在先进通讯和计算机领域，且未来随着新兴技术的发展，消费电子和汽车电子领域发展的潜在能力较大。
注：先进通讯包括：手机、有线基础设施、无线基础设施;计算机包括：PC、服务器/存储器、其他计算机。
中国印制电路板行业内主要企业产销量均处于较为平衡的状态。领军企业如景旺电子2021年产量为909.87万平方米，销量为892.46万平方米，产销率为98%;超声电子2021年产量为104.84万平方米，销量为100.69万平方米，产销率为96%。综合中国PCB行业内主要企业产销情况去看，中国印制电路板行业供需处于平衡状态，企业正稳步发展中。
注：东山精密、深南电路数据为电子电路产品产销量，兴森科技数据为PCB及半导体产品产销量。
根据Prismark的数据，目前中国印制电路板基本的产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。其中，刚性板为基本的产品类型，单面板、双面板及多层板属于刚性板，其中多层板产品占比超过45%，单/双面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比约为15%，封装基板占比接近5%。
目前，中国PCB行业中目前主要供给产品类型为刚性板，HDI板、柔性板和封装基板产品供给量较少。中国企业要继续技术追赶，综合竞争实力才能不断的提高，进而比肩全球技术。
根据Prismark的数据，2016-2021年中国大陆PCB市场规模占全球市场规模比重保持在50%左右波动。中国大陆PCB市场规模占比从2016年的50%波动上升至2021年的接近55%。
综合来看，中国大陆PCB市场规模有所提升，随着中国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业需求端越发活跃，带动印制电路板行业逐步发展。另外，从某些特定的程度上说明，中国印制电路板市场在全世界内较为活跃，处于蒸蒸日上的态势。
根据Prismark数据，中国PCB行业集中度相较低，PCB CR5集中度约为20%，CR10集中度约为30%，因此，印制电路板行业集中度偏低。未来，PCB行业内领军企业可利用自身优势，结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段，提升行业集中度，整合资源优势，推动行业良性健康发展。
得益于全球PCB产能向中国转移以及下游迅猛发展的电子终端产品制造业，中国PCB行业整体呈现较快的发展的新趋势。受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求量开始上涨的刺激，中国印制电路板市场规模增长较快，2021年中国PCB行业市场规模超过430亿美元，同比上升约24.5%。
随着5G、大数据、云盘算、人工智能、物联网等行业快速生长，以及工业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场规模将进一步成长。
从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等区域。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。珠三角、长三角和环渤海等区域的电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件。目前中国PCB产业集群分布情况如下：
根据Prismark的数据，2021年，中国印制电路板行业中产值排名位于全球前40的企业有10家，分别是东山精密(31.58亿美元)、深南电路(21.34亿美元)、景旺(14.66亿美元)、胜宏科技(11.63亿美元)、崇达(9.61亿美元)、建滔集团(9.47亿美元)、安捷利美维(8.18亿美元)、兴森科技(7.75亿美元)、奥士康(6.88亿美元)和世运电路(5.58亿美元)。其中。东山精密和深南电路位列全球前十，具备较强的市场之间的竞争实力，是行业内领军企业。
行业内公司竞争格局方面，大型PCB厂商拥有领先研发实力、卓越供货能力及良好品控，可以不断满足下游客户对PCB产品技术、品质和及时供货的严苛要求;而中小企业在此类竞争中处于劣势，导致差距日益扩大。PCB领军企业通过积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛等途径，增强自身盈利能力，在竞争中占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。
其次，在下游应用领域方面，先进通讯和计算机领域是目前PCB主要两大应用领域，消费电子和汽车电子领域发展的潜在能力巨大。近年AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备慢慢的变成为消费电子行业热点，外加消费升级大趋势，消费电子领域需求端越发活跃，PCB厂商正在布局消费电子行业以迎合消费者对于具有品质创新特征的消费电子科技类产品需求。另外，在汽车高度电子化发展的新趋势大背景下，汽车电子占比逐渐提升，带动车用PCB产品需求量开始上涨，吸引诸多PCB厂商积极涉入该领域。
产品技术方面，技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
印制电路板是电子信息产业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业高质量发展的政策，作为国家战略性新兴起的产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇。
随着我国在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将达到进一步发展。
2022-2027年中国印制电路板市场规模逐年上升，从2022年的约455亿美元的市场规模上升至2027年的约570亿美元，年均复合增长率保持在4.6%。
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本报告前瞻性、适时性地对印制电路板（PCB）制造行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析，并结合多年来印制电路板（PCB）制造行业发展轨迹及实...
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