1、新冠导致大宗商品在年初出现剧烈波动，以石油为首的大宗商品出现暴跌，所以疫情回复有“价格修复”的可能。
2、美国大放水，所有的大宗商品都是以美元计价，美元增多商品的价值自然抬升。
不过进入12月以后，大宗商品的周期股股价出现下跌，其中神火股份、江西铜业都出现跌停，那么涨价周期是不是就此结束了！
不是，目前的涨价并没结束，补库存也不只是“补原料库存”，最近中游产品也出现了补库存涨价的现象，最明显的是“8寸晶圆产能紧缺涨价”、“半导体元器件涨价”、覆铜板等原材料上涨。
目前市场的三板股“士兰微”慢慢的变成了科技涨价的龙头。此外由晶圆紧缺引发的“科技涨价”“多米诺骨牌”开始慢慢地蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解。
其中“建国兄弟”帮了很多忙！为啥呢？因为华为面临915禁令前疯狂拉货——挤占产能——禁令后，OPPO，vivo和小米又开始疯狂备货抢位华为空出来的市场——中国率先复工——全球订单转移国内，这就包括了手机，家电，电脑等晶圆产能消耗极大的领域——上半年积压的海外订单又全部挤到了下半年——由于利润高，产能少“代工厂”涨价——工厂支持大客户——小客户更无米下锅——继续涨价。
涨价的产业链传到——下游PCB需求复苏是覆铜板厂商涨价的前提——上游铜箔、树脂等原材料价格持续上涨催化覆铜板厂商涨价。
PCB涨价“上游”——覆铜板——原材料是“铜”——铜涨价——提价消化原材料（铜）价格上涨压力，（提价时间较往年提前1-2个月。11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”，涨幅大约在10%左右。）
PCB涨价“下游”——基站招标延后，2020Q3，下游通信基站因新方案推出时间延后导致招标放缓，影响通信类PCB产品业务。——但是PCB板块公司在下游需求修复的背景下，营业收入同环比正增长。大超预期！——原因是需求端的变化——前期需求是通讯基站——目前需求是消费电子、家电、汽车电子类产品。
PCB有典型的“周期+成长”的双属性（这种行业易出巨头），全球市场规模600亿美金+，下游终端电子化趋势推动PCB长期空间向上。
与面板等产业相似，随着我们国家消费电子的崛起，中国大陆地区的PCB产值全球占比已由2009年的34.6%提升至2018年的52.4%。
那么可不能出现“行业集中度提升出现成长白马”，例如万华化学之类的公司！
回顾2012-2019年，根据NTI统计，全球PCB前五大厂商的集中度由18.1%提升至22.8%，全球前十大厂商的集中度由28.9%提升至35.6%，2019年全球第一大PCB厂商臻鼎的营业收入达到279亿元，仅占全球市场占有率的6.3%。
所以作为一个规模效应强、技术方面的要求高的产业，未来十年，PCB行业集中度的持续提升是大概率事件。
随着电子产业分工的愈发模糊，PCB厂商将借助高端的IC载板业务切入上游的芯片封测领域，凭借电子装联业务的能力实现向下游模组组装环节整合，是可行的发展路径。这在
当前PCB公司的资本开支节奏维持中高位，2020前三季度上市PCB公司资本开支同比增长25%。
据开源证券统计，A股14家上市公司中有9家集中于2016-2018年期间上市，融资总规模达到93.6亿元，2017-2018年亦是资本开支的投放高峰，先进产能投放替代原有的产能。
企业间的竞争从谁有智慧工厂向谁更能精益化生产转变。这也是行业龙头垄断性低位的体现。
在PCB的下业中，有两个方向是“高景气行业”，那就是最近最火的——HDI和汽车PCB。
HDI是PCB的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。（如果大家不明白，就把他理解成：5纳米芯片与7纳米芯片的区别。）
基于HDI制造的难易程度，HDI大致分为三类：（1）入门类：一阶、二阶、三阶；（2）中高端：四阶及以上、Anylayer；（3）高端类：SLP。有点像芯片从28nm向7nm升级这个意思。那么一定是越精密的越轨。
HDI的下游一半以上为手机所用。需求景气自于2021年5G手机放量和手机消费高端化的趋势。这方面做得最好的是苹果，在2017年，苹果手机就开始导入PCB的：究极领域：SLP。最直接效果就是——缩小了机内占用空间。（简单说就是把手机坐薄的技术）
而到了5G时代，安卓手机的厂家良心发现（可以是技术太粗糙，装不过来！）——其中华为、三星的旗舰机选用“高中端的”AnylayerHDI，中端机仍沿用“入门级”的一阶、二阶HDI。oppo、vivo、小米也多采用“入门级”的二阶HDI。（管不得苹果贵啊，有道理啊！）
5G手机后——主板迎来升级——华为和三星旗舰机将会使用——高端类SLP，而oppo、vivo、小米有望使用——中高端的AnylayerHDI。
供给方面，目前HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据，中国大陆本土的HDI起步较晚，目前中国大陆本土量产的HDI公司有：超声电子、Multek（东山精密子公司）、生益电子、景旺电子、胜宏科技等近20家。并且整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产。
但以东山精密、超声电子等少数公司具备拥有AnylayerHDI的制造能力，其中高端类的“SLP”已经有所突破，
新能源汽车，是今天最火爆的行业，蔚来涨了40倍，对称“安徽国资委”成了世界第一风投！由此导致——汽车转型升级，迈向“智能领域”。
所以PCB市场受汽车电子化、新能源车渗透的双向加成！预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元。
目前台资企业占汽车板供应份额达到29%，而内资厂商占比仅为10%，内资厂商“成长空间巨大”。
占比领先，而景旺电子、沪电股份、崇达技术、胜宏科技等PCB厂商亦在奋力追赶，部分厂商进入了美系新能源汽车PCB的供应链。
有可能成长为龙头的是：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、世运电路、沪电股份！
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