中商情报网讯：印制电路板(PCB)是电子科技类产品的重要组成部分，被称为“电子科技类产品之母”，大范围的应用于消费电子、汽车、通信设施等领域。2024年以来消费电子行业整体需求比去年乐观，折叠屏手机市场发展迅速，给PCB行业带来利好，提升了柔性电路板需求量。
近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国和韩国等亚洲地区转移。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国印制电路板(PCB)行业发展的新趋势及预测报告》显示，2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，同比增长2.56%，2023年约为3096.63亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元。
印制电路板细分市场基本的产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。从各细分市场产值规模占比来看，目前中国PCB市场产品以刚性板为主，包括多层板、HDI板、HDI板等，市场占有率合计占比81%；挠性板占比14%；IC载板占比4%；刚挠结合板占比1%。总的来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，具有较大的提升空间。
近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设备等新型电子科技类产品持续不断的发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子科技类产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，预计也将带来AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，为PCB行业带来新机遇。
为适应新技术的不断发展，以FPC、HDI、SLP为代表的高阶商品市场渗透率不断上升。高阶产品渗透率的上升对于PCB企业的研发、生产等提出了更高的要求，龙头企业凭借领先的技术优势，雄厚的资金实力以及强大的生产管理能力，行业竞争力将进一步凸显，PCB行业向头部企业集中的发展趋势愈发明显。
随着物联网、人工智能等技术的加快速度进行发展，对PCB的性能和复杂度要求不断提高。高密度互连技术（HDI）的应用，使得在更小的空间内拥有更多连接点成为可能，来提升了电路的整体性能和效率。同时，柔性电路板因其独特的可弯曲特性，在可穿戴设备、医疗设施等领域的应用日益广泛。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国PCB行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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