8月22日晚间，世运电路(603920)披露2024年半年报，公司2024年上半年实现营业收入23.96亿元，同比增长11.38%；实现净利润3.03亿元，同比增长54.49%；扣非后净利润2.98亿元，同比增长54.97%。
世运电路主要是做各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，是我国PCB行业的先进企业之一，根据Prismark发布的2023年全球前100名PCB制造商排名榜，世运电路排名第32名，较2022年上升4位。
PCB行业经历2023年的大幅调整后，今年上半年随着PCB行业终端需求有所恢复，带动PCB行业迎来明显复苏。据Prismark预计，2024年全球PCB产值将同比上升5.05%，总产值将达730.26亿美元。
从中长久来看，随着人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等新兴技术的兴起与应用，PCB行业具有向上发展的韧性与机遇，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。Prismark预计，全球PCB产值将从2023年的695.17亿美元上升至2028年的904.13亿美元，2023—2028年的复合增长率达到5.4%。
半年报显示，世运电路的产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务迅速增加，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时，公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关这类的产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。
目前，世运电路已积累了诸如特斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森（Dyson）、亚马逊（Amazon）等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业计算机显示终端，以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）等一批国际知名电子零部件客户。
世运电路表示，2024年上半年，电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足旺盛，加上可转债募投项目产能释放加快，公司整体产能利用率提升，带动业绩增长。同时，公司继续推进新能源汽车、人工智能、风光储等新兴业务的发展，实现产品结构的一直在优化，从而推动毛利率提升。
报告期内，世运电路积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户的真实需求，通过引入新产品、新料号，一直在优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了海外低空飞行有突出贡献的公司（主研电动垂直起降飞行器eVTOL）、Panasonic Energy（松下能源）等客户的认证，同时通过OEM方式进入AMD的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，亚马逊、三星（Samsung）等客户的产品已经实现量产。
在国内市场，世运电路积极导入国内汽车计算机显示终端，其中吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等客户获得智能驾驶项目定点及进入量产供应；公司与广汽集团旗下汽车零部件公司在车身域控制器及智能座舱域控制器已经实现量产；与小鹏汽车的合作进一步加深，智能座舱域控制器和三电项目已经实现量产。
在稳固汽车PCB等基本盘业务的同时，世运电路亦提前布局以AI为代表的新兴业务领域。据介绍，PCB大范围的应用于AI服务器及周边产品，如GPU载板、Switch载板、OAM（加速模块）、UBB（GPU母板）以及电源、硬盘等配件。相较于传统服务器，AI服务器所需的PCB具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性，对PCB供应商的生产的基本工艺以及供应链提出了更高的要求。
世运电路自2013年开始就成立了专门的生产车间负责HDI产品研制、生产，其后在IPO募投项目和可转债募投项目均设有HDI生产线。目前，公司已实现了28层AI服务器用线阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。
据IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2025年达317.9亿美元，2023—2025年CAGR为22.7%；2026年全球AI服务器出货量将逐步提升，2022—2026年CAGR将达到10.8%。根据Prismark预测，服务器/存储相关电子系统2028年产值达到304亿美元，2023—2028年复合增速达到8.7%，在主要下游应用领域的增速排名第一。
世运电路表示，公司2020年开始已经配合某国际科技产业领先客户，对其自研超级计算机系统项目进行有关PCB产品的研发和测试。2023年，该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商，报告期内需求加速上升。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户。
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