主板的出产流程很杂乱，80多米长的产线包含大大小小的很多进程，从大的方面讲能够分为

　　详细而言，SMT贴片信任不少人都听说过，主要是指在PCB电路板上装置并焊接无引脚或短引线元器件的进程，比方形形的电容、电阻，以及处理器、M.2等。

　　它又能够细分为背板锡膏印刷、NXT背板贴片、回焊、背板主动光学检测、正板锡膏印刷、正板锡膏检测、正板置件、回焊、正板主动光学检测、X光检测等各个进程。

　　DIP插件便是将各种元件经过双列直插方法装置在PCB上的进程，包含DIP插件便是将各种元件经过双列直插方法装置在PCB上的进程，包含插件电容、IO接口、电源接口、扩展插针等。

　　它能够细分为主动分板、主动上载具、插件、波峰焊、焊锡面检测、主动卸载具、修补、主动清洁洗刷、零件检测、在线测验、主动贴标、后拼装等许多进程。

　　包装部分其实也不简单，分为零件检测、CPU插座检测、装包、附件比照、制品包装、称重、抽检等环节。

　　值得一提的是，出产流程中用到的不少仪器、技能，都是微星自主研制且独家具有的，并积累了丰厚的经历。

　　包含激光二维码、分板、上载具、插件、背板光学检测、卸载具、清洗、DIP零件检测、在线测验、贴标、包装、折盒等等，都已不再需求人工参加，不光大幅度的提升了出产功率，也进步了产品质量、降低了缺点率。

　　比方某些进程的温度操控，以往十分依靠有经历的老师傅手动设定，针对不一样的产品需求重复揣摩，而现在引入了AI智能决议计划，能够自主决议各种温度参数。

　　还有一些作业已完结半主动化，后续微星会不断的进步工厂的主动化程度，终究完成全主动出产。