金融界 2024 年 9 月 25 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市晶峰晶体科技有限公司请求一项名为“一种晶体谐振器焊接设备”的专利，公开号 CN 118682398 A，请求日期为 2024 年 8 月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种晶体谐振器焊接设备，归于电路元件焊接技术领域，包含支撑盘以及与支撑盘滚动合作的转盘，转盘上设置有用于夹紧线路板的夹持组织，所述线路板的底端设置有与引脚相合作的定位杆；经过设置的定位杆，使用谐振器上多个引脚可以带动定位杆旋转，而且当定位杆的转速由最小值开端添加时，阐明谐振器上的多个引脚处于与定位杆平行的状况，从而阐明谐振器上的多个引脚均刺进至两夹块之间，此刻，经过气囊可以将引脚夹紧，以致于将谐振器紧固于线路板上，该设备在使用时，关于谐振器在线路板上的坐标方位要求并不严厉，而且谐振器在线路板上呈水平或许歪斜状况时，使用此设备仍可以对其做固定。