2024年6月21日 调研咨询机构环洋市场咨询出版的《2024年全球市场焊接引线总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》只要分析全球焊接引线总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，基本的产品分类规模，下游主要应用规模以及未来发展前途预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场占有率。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、出售的收益及发展动态。历史数据为2019至2023年，预测数据为2024至2030年。据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2023年全球焊接引线期间，年复合增长率CAGR为 6.6%。Heraeus、Tanaka、Sumitomo Metal Mining和MK Electron是Bonding Wires的前四名，市场占有率约为29%。根据不一样的产品类型，焊接引线细分为：金焊接线、铜焊接线、银焊接线、镀钯铜焊接线、其他。根据焊接引线不同下游应用，本文着重关注以下领域：集成电路、晶体管、其他应用。本文着重关注全世界内焊接引线主要企业，包括：Heraeus、Tanaka、Nippon Micrometal Corporation、MK Electron、Ametek、LT Metals、北京达博有色金属焊料、招金集团、Tatsuta Electric Wire & Cable、康强电子、Custom Chip Connections、烟台一诺电子材料、World Star Electronic Material Co.,Ltd.、Nichetech。