今天看到同事的一块板，由于电流比较大，有些电源又是高压加大电流。我做了一个简单的检查，最觉得不爽的就是铺铜的间距“远近高低各不同”，那么就抛出一个问题？

　　chatGPT做了以上答复。理由虽然说得挺对的，但是你知道的，他也是很不靠谱的，你相同的问题再问一遍，他会告诉你另外一个答案。而且经常一本正经的胡说八道，如下：

　　我觉得，爬电距离肯定是一个必须要考虑的主要的因素，所以两个网络是高压差的时候，我们第一先考虑“爬电距离”。

　　在设计PCB时考虑电源平面之间的间距以减少电磁干扰（EMI），可以遵循以下几个依据：

　　电磁干扰（EMI）：不同的电源平面之间保持一定间距可以有实际效果的减少相互之间的耦合，降低电流变化引起的电磁干扰。一般推荐间距在10 mils（约0.25 mm）以上，以减少耦合效应。

　　电流回路：当电源平面之间有较大的电流流动时，近距离可能会引起电流回路耦合，从而引起干扰。适当增加间距能减小这个影响。

　　层叠结构：在多层PCB中，合理的层叠结构（例如，电源和地层交替排列）可以轻松又有效隔离电源平面，由此减少干扰和提升信号完整性。

　　PCB制造工艺：不同的制造工艺对间距的要求也不一样。了解制造商的能力和建议能够在一定程度上帮助确定最优间距。

　　频率考虑：在高频应用中，EMI的影响会更加显著，建议增大电源平面之间的间距，可能达到20 mils（约0.5 mm）或更多。

　　使用地平面：在电源平面之间放置地平面能更加进一步减少电磁干扰，因为地平面可当作屏蔽层，有助于降低干扰。

　　综上所述，合理的电源平面间距设计应结合信号频率、预期电流、PCB制造工艺和电磁兼容性等因素做综合考虑。