激光焊接按锡状况分为锡膏、锡丝和锡球激光焊。与传统的波峰焊、回流焊、手艺烙铁焊等焊接工艺比较，具有十分杰出的热效应，特有的光束均匀性和激光能量连续性，使焊盘均匀加热、快速升温作用显着，具有焊接效率高、焊接方位可控、焊点一致性等长处，很合适小微电子元件、结构较为杂乱电路板、PCB板等细小杂乱结构部件的精细焊接。

　　激光锡焊作为一种应用于电子范畴的新式焊接工艺，许多电子制造商对其了解较少，但由于激光的特殊性，在人们的认知中增添了一点奥秘的颜色，让ULILASER为您揭密激光焊锡工艺怎么焊接贴片芯片。

　　(1)焊接前，在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁先处理一下，防止焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需求处理。

　　（2）用镊子小心肠将芯片放在PCB板上，留意别损坏引脚。与焊盘对齐，保证芯片放置方向正确。然后用专用东西将芯片与PCB板固定。点锡组织针将少数焊料运送到点锡针嘴，再用东西固定对准方位的芯片引脚上参加少数焊料（仍向下按芯片，焊接两个对角方位的引脚，使芯片固定而不移动）。焊接对角后，查看芯片的方位是否对准。如有必要，可调整或拆开，并从头对准PCB板上的方位。）

　　（3）开端焊接一切引脚时，操控激光输出功率，将激光输出温度调整到300摄氏度，用高能激光束触摸芯片每个引脚的结尾，直到看到锡流入引脚。焊接时，激光束应与焊接引脚平行，防止焊接过度。

　　（4）传统烙铁焊接完一切引脚后，需求用焊剂浸泡一切引脚清洗焊料。在需求的当地吸收剩余的焊料，以消除任何短路和堆叠。激光焊接后无剩余焊料残留，可防止此过程。用镊子查看是不是有虚焊。查看完成后，从电路板上清洗焊剂，将硬刷浸泡在酒精中，沿引脚方向细心擦洗，直至焊剂消失。

　　（5）贴片阻容元件相对简单焊接。能够先在焊点上点锡，然后把元件的一端放在上面，用镊子夹住元件。焊接一端后，看是不是正确；如果是正确的，再焊接另一端。