携“消费电子、物联网和轿车”三大主题，于 7月 8 日参与 2024 慕尼黑上海电子展

　　Qorvo QSPICETM 为电源与模仿规划人员电路仿真带来革命性革新

　　我国 北京，2023年7月26日——全球抢先的衔接和电源解决方案供货商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣告推出新一代电路仿真软件QSPICETM，经过提高仿真速度、功用和可靠性，为电源和模仿规划人员带来更高水平的规划生产力

　　Qorvo 发布 TOLL封装的高功率 5．4mΩ 750V SiC FETs

　　我国 北京，2023 年3 月21 日 —— 全球抢先的衔接和电源解决方案供货商 Qorvo? （纳斯达克代码：QRVO）今天宣告，将展现一种全新的无引线外表贴装 （TOLL） 封装技能，其高性能具体表现在：750V SiC FET 具有全球最低的5．4 （mΩ） 的导通阻抗