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 2024-2028年集成电路制造业的进展与未来市场潜力探究_爱游戏平台app下载/爱游戏体育官网网页/爱游戏登录入口

2024-2028年集成电路制造业的进展与未来市场潜力探究

来源:爱游戏平台app下载    发布时间:2024-12-02 07:27:20

产品详情

  集成电路制造业是信息通讯、自动控制、网络技术等众多领域现代化产品赖以发展的重要源泉。其产业规模与科研水平已成为评判国家总实力和科学技术水平的重要标准,受到世界各国的重点关注。集成电路制造业作为电子信息技术发展的核心与基础,具有广阔的发展前途和重要的战略地位。未来,随技术升级、应用领域拓展、国产替代加速以及产业链协同发展等趋势的推动,我国集成电路制造业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。

  中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路(IC)制造业深度调研及投资前景预测报告》指出,2024年,全球半导体产业在经历了前两年的周期性下滑后,开始慢慢地复苏。2024年上半年,中国的集成电路行业表现尤为亮眼,芯片制造和设计企业的营收普遍有所改善。人工智能(AI)成为推动产业高质量发展的关键力量,特别是GPU芯片和高带宽内存(HBM)芯片的需求迅速增长。同时,半导体设备的市场需求持续强劲,中国连续多个季度成为全世界最大的半导体设备市场。

  全球半导体市场在2024年迎来了稳定复苏。美国半导体行业协会(SIA)的多个方面数据显示,2024年第二季度全世界半导体销售额同比增长18.3%,环比增长6.5%,总额达到1499亿美元,创下两年半来的新记录。国际半导体产业协会(SEMI)的统计显示,第二季度全世界硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到30.35亿平方英寸,硅晶圆市场因数据中心和生成式AI产品的强劲需求而复苏。

  中国集成电路产业在2024年的表现尤为突出。国家统计局的多个方面数据显示,2024年1至7月,中国集成电路产量达到2445亿块,同比增长29.3%。中芯国际上半年营收约262.69亿元人民币,同比增加23.2%,预计第三季度收入环比将增长13%至15%。华虹半导体上半年营收9.39亿美元,净利润3850万美元,产能利用率逐步提升。

  AI技术的加快速度进行发展,尤其是自2022年ChatGPT发布以来,推动了全球AI芯片和存储芯片出货量的大幅度增长。Gartner预测,2024年全球AI半导体总收入将达到710亿美元,较2023年增长33%。中国工信部等六部门发布的《算力基础设施高水平质量的发展行动计划》提出,到2025年,中国的算力规模将超过300 EFLOPS,智能算力占比达到35%。国产AI芯片加快速度进行发展,逐步获得更多落地应用。

  在存储芯片行业,2024年也普遍回暖。集邦咨询的报告预计,内存(DRAM)和闪存(NAND Flash)产业2024年的营收将分别增加75%和77%。多家国产存储公司半年报显示,存储市场景气度上升。江波龙、佰维存储和兆易创新等公司均实现了营收和净利润的大幅增长。

  半导体设备需求持续旺盛,中国大陆的半导体设备销售额在2024年第一季度达到125.2亿美元,同比激增113%。SEMI的报告预测,2024年半导体制造设备全球总销售额将达到1090亿美元,2025年将达到1280亿美元。国内晶圆厂扩产带动了国内半导体设备公司的订单增长。

  北方华创、中微公司和盛美公司等国产半导体设备企业在2024年上半年均实现了营收和净利润的增长。万业企业获得设备订单约2.2亿元人民币,旗下凯世通新增多家客户订单,成为国内12英寸低能大束流离子注入机产品交付量和工艺覆盖率领先的供应商。

  中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路(IC)制造业深度调研及投资前景预测报告》指出,2017-2021年,我国集成电路制造业销售额呈增长态势。2020年,我国集成电路制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;2021年,我国集成电路制造业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%。2022年中国集成电路制造业销售额为3,854.8亿元,同比增长21.4%。2023年中国集成电路制造业销售额为3874亿元,同比增长0.5%。

  中国集成电路产业的规模呈现逐步扩大的趋势。2023年我国集成电路产业销售规模达到12276.9亿元,同比增长2.3%。从集成电路“核心三业”看,2023年设计业销售额5470.7亿元,同比增长6.1%;制造业销售额为3874亿元,同比增长0.5%;封装测试业销售额2932.2亿元,同比下降2.1%。

  1、高端芯片制造:随着人工智能、5G、高性能计算等领域的加快速度进行发展,对高端芯片的需求持续增长。投资具备先进制程工艺(如7纳米及以下)的芯片制造企业或项目,具有较大的发展的潜在能力。尽管目前先进制程技术仍面临一些挑战,但国内企业在不断加大研发投入和技术突破,未来有望实现更大的市场份额。

  2、特色工艺制程:除了通用的先进制程,特色工艺制程在一些特定领域如功率半导体、模拟芯片、射频芯片等也具备极其重大地位。这些领域的芯片对制程的要求相对独特,投资特色工艺制程的集成电路制造企业,能够完全满足细分市场的需求,具备比较好的市场前景。

  1、半导体设备:半导体设备是集成电路制造业的基础和关键,包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等。中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路(IC)制造业深度调研及投资前景预测报告》指出,国内半导体设备市场规模逐步扩大,但国产化率仍然较低,尤其是在高端设备方面。投资半导体设备企业,尤其是那些在研发技术上取得突破、可以在一定程度上完成国产替代的企业,具有较大的投资价值。例如,在去胶、CMP、刻蚀和清理洗涤设施等领域,国内企业已经取得了一定的进展,未来有望逐步扩大市场份额。

  2、半导体材料:半导体材料的国产化也是中国集成电路产业高质量发展的重要方向。目前,中国半导体材料市场增长迅速,但高端材料仍然依赖进口。投资半导体材料企业,如硅片、光刻胶、电子气体、靶材等领域的企业,有助于推动材料的国产化进程,满足国内市场的需求。

  1、IDM模式企业:IDM(Integrated Device Manufacturing)模式即集芯片设计、制造、封装测试于一体的企业模式。这种模式能更好地实现产业链的协同,提升产品的质量和效率,减少相关成本。投资具有IDM模式的集成电路企业,可以分享企业在产业链整合方面带来的优势,具有较好的投资回报。例如,国内的一些大型集成电路企业正在慢慢地向IDM模式发展,未来有望在市场之间的竞争中取得更大的优势。

  2、设计与制造合作项目:集成电路设计企业和制造企业之间的合作也日益紧密。投资设计与制造企业之间的合作项目,能够在一定程度上促进双方的技术交流和资源共享,提高整个产业链的效率。例如,一些设计企业与制造企业合作开发特定领域的芯片,共同开拓市场,这种合作模式具备比较好的发展前景。

  1、汽车电子:汽车行业的智能化、电动化趋势推动了汽车电子市场的迅速增加。汽车芯片作为汽车电子的核心部件,需求持续不断的增加。投资汽车电子芯片制造企业,尤其是那些能够很好的满足车规级标准的企业,具有较大的市场潜力。例如,车规级MCU芯片、电源管理芯片、传感器芯片等领域的企业,将受益于汽车电子市场的增长。

  2、物联网:物联网的发展需要大量的低功耗、低成本的芯片。中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路(IC)制造业深度调研及投资前景预测报告》指出,投资物联网芯片制造企业,尤其是那些专注于物联网应用的企业,可以在物联网市场的加快速度进行发展中获得机遇。例如,智能家居、智能穿戴、工业物联网等领域的芯片制造企业,具备比较好的发展前景。

  1、国内集成电路产业园区:中国各地纷纷建设集成电路产业园区,如上海张江、无锡、深圳等地的集成电路产业园区已形成了一定的规模和产业集聚效应。投资这些产业园区内的集成电路制造企业,能够轻松的享受园区的政策支持、产业配套和技术创新等优势,降低企业的经营成本和风险。

  2、中西部地区的发展机遇:随着产业的转移和升级,中西部地区的集成电路产业也在逐渐崛起。这些地区具有土地、人力等成本优势,同时政府也出台了一系列的政策支持。投资中西部地区的集成电路制造企业,可以分享地区产业高质量发展的红利,具有较大的发展潜力。

  先进制程工艺需要大量工艺研发和资本投入,能负担高额成本的晶圆厂减少,这使得摩尔定律持续放缓。例如联电和格芯宣布放弃对7nm制程的研发,为国内制造公司可以提供了赶超的机会。目前中芯国际正在研发n+1代制程,华虹半导体也在追赶14nm制程,长江存储、合肥长鑫等企业正深耕存储领域。

  随着下游PC、智能手机市场逐渐成熟和饱和,半导体行业的创业机会从集中性市场向物联网、下一代智能终端等碎片化、新兴化市场转移,这为重构供应链带来了系统性机会。在应用场景方面,国内企业可在一些技术壁垒不高的细分市场找到突破口。例如,三安光电受益于第三代半导体材料GaN的崛起,耐威科技在MEMS传感器研发中持续发展。

  终端品牌的国产化给上游供应链带来了发展契机,终端需求向上传导可带动整个供应链的国产化。例如“华为产业链”的发展带动了进入其中的中芯国际等企业。

  随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴应用场景的不断落地,集成电路行业的需求逐步提升。例如,多样化的AI应用终端有望逐渐落地,数据中心、物联网设备和消费电子科技类产品等领域对高容量、高速度存储解决方案的需求持续增加,这些都为集成电路制造业创造了广阔的市场前景。

  经历了调整后,半导体行业有望复苏,消费类需求逐步恢复,存储器价格持续回暖,这将带动集成电路制造业的发展。

  在后摩尔时代,产业技术发展趋缓,但创新空间和追赶机会较大。例如,器件结构的选择、架构创新以及微纳系统集成技术等方面都存在新的发展机遇。

  中投产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路(IC)制造业深度调研及投资前景预测报告》指出,中国集成电路制造业需要充分的利用这些机遇,不断的提高技术水平、创造新兴事物的能力和产业竞争力,以实现更好的发展。同时,也需要应对技术挑战、国际竞争等问题,加强产业链协同合作,培养专业人才等,从而推动集成电路产业的持续健康发展。

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