FPC由于大幅度减少重量和体积，可弯曲灵活度高，迎合了电子科技类产品轻薄化、灵活化趋势，正逐渐在连接功能方面取代硬板，成为电子设备中的主要连接配件。

  PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子科技类产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。

  FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有别的类型电路板不能够比拟的优势。

  FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。

  智能手机是FPC应用的主战场，目前智能机中的FPC以双面板为主，而刚挠结合FPC则非常契合显示面板、电池和相机模组的需求。据Prismark预测，到2021年刚挠结合FPC的产值将达到23.57亿美元，将成为FPC行业未来的主要发展趋势之一。

  FPC最早只用于航天飞机等军事领域，而现在凭借其轻薄灵活的特点，迎合了下游电子科技类产品的潮流趋势，已经迅速向民用领域渗透，逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。

  PCB原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，基材则为柔性覆铜板（FCCL）。

  2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料价格不断上涨，给PCB带来一定的成本压力。而FPC的原材料不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，受轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。

  进入21世纪以来，由于产业链配套、劳动力和运输成本，全球PCB产能逐渐向亚洲地区转移，中国PCB产能迅速扩张，在2006年成为全世界最大的PCB产能基地。

  而在PCB中相对高端的FPC领域，产能转移也正在发生。当前，本土FPC产值占全球产值的比值不断的提高，已从2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，预计未来仍能保持近半数的占比。

  中国大陆的FPC企业也进入加速发展期：精诚达新建台山工业园，于2012年9月正式投产，月产能达120000m2；景旺募集资金7.4亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目;东山精密收购MFLEX后大力扩产，是目前唯一还在大规模上产能的国际一线FPC大厂……

  据Prismark的预计，2021年FPC年产值预计将超过125亿美元，2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%，继续在行业中“拔得头筹”。

  FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子科技类产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。

  在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。

  在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案慢慢的变成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。

  根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线亿人民币的FPC增量。

  由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点，柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。

  汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期，未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测，到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。