在电路板制作的完整过程中，焊接油墨的起皱和起泡是常见的质量上的问题之一。这样一些问题不仅影响电路的美观度，还可能对电路的性能产生不利影响。本文将深入探讨导致这些现象的原因，并提供一些解决措施，以帮助相关从业人员更好地理解和应对这些问题。

　　焊膏与阻焊层油墨匹配性不良：焊膏中的助焊剂对阻焊层油墨具有侵蚀性，特别是在高温再流焊接过程中，助焊剂会攻击阻焊层油墨，导致其发白、鼓泡甚至脱落。助焊剂活性越强，有机酸含量越多，对油墨的侵蚀性也就越强。此外，位于元器件底部的阻焊层上的焊膏助焊剂不易蒸发和分解，进一步加剧了这一过程。

　　涂层之间的结合力差：电路板表面起泡实际上反映了电路板粘合力差的问题。这包括板面的清洁度不足以及表面微粗糙度（或表面能）不够。如果涂层之间的结合力不足，难以抵抗生产的全部过程中产生的镀层应力、机械应力和热应力，最终会导致涂层间的不同程度分离。

　　基板加工问题：特别是对于较薄的基板（通常小于0.8mm），由于基板的刚性很差，不适合使用刷机刷板，可能会引起保护层残留，进而引起起泡问题。

　　工艺控制不当：阻焊油墨涂覆过程中，稀释过猛、温度过高或湿度过大都会影响涂覆的均匀性和质量。此外，焊接过程中的温度和时间控制不当，也可能会引起未完全熔化的金属残留物，表现为焊点表面起皱。

　　设备因素：设备的质量和状态也会对阻焊油墨起泡产生一定的影响。例如，涂覆机的涂覆厚度不均匀、气压不稳定等都可能引发阻焊油墨起泡现象。

　　原材料问题：低质量原材料中杂质过多、造粒度太大、甚至含有刻蚀剂残留，都会在工艺流程中产生起泡现象。

　　优选材料：选择颗粒度细、黏度大的阻焊油墨，如太阳PSR-4000GEC5及Tamura改良优化后的DSR330S50-99G阻焊油墨等。同时，组装方应尽量选用活性适宜的无卤素焊膏。

　　加强工艺控制：严控阻焊油墨涂覆过程中的温度、湿度等参数，确保涂覆质量。在焊接过程中，合理控制焊接温度和时间，避免未完全熔化的金属残留物产生。

　　改善基板加工：对于较薄的基板，采用更适合的加工方法，避免保护层残留引起的起泡问题。

　　定期检测和维护设备：确保涂覆机等设备的质量和状态良好，涂覆厚度均匀、气压稳定。

　　提高原材料质量：选择优质原材料，并定期检测原材料质量，以确保原材料稳定，有助于抑制阻焊油墨起泡现象的发生。

　　电路板焊接油墨起皱和起泡的原因是多方面的，需要从材料选择、工艺控制、设备维护等多个角度入手进行解决。通过综合施策，可以有实际效果的减少这类问题的发生，提高电路板的质量和可靠性。

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