印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其基本功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子科技类产品之母”。印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，大范围的应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

  印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板产业的发展水平可在某些特定的程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板（PCB）行业进行大力扶持，针对印制电路板（PCB）行业的政策规划不断出炉，为行业持续发展提供了良好的政策环境。

  根据Prismark统计，受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升23.4%（按人民币计价产值同比增长15.6%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%。从区域看全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区在2021年基数较高的情况下，复合增长率仍将达到4.6%，增长保持稳健。

  伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅度增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的持续不断的增加而进入快速地发展期，未来市场发展的潜力良好。

  近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的持续不断的发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由2017年的4122亿美元增长至2021年的5559亿美元，年均复合增长率为7.8%，预计2022年全球半导体行业市场规模将达6056亿美元。

  印制电路板属于知识、技术密集型产业。在2013-2021年期间，我国印制电路板专利申请整体处于上涨的趋势，2021年中国印制电路板专利申请数量为1483项，2022年至今我中国印制电路板专利申请数量为770项。PCB行业高端产品例如封装基板等仍然被中国台湾、韩国、日本等垄断，中国大陆多家企业也在积极研发并扩产中，我国要一直加大研发力度加快高端产品的国产替代。

  对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子科技类产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产品的需求将持续增长。

  以上数据及信息可参考智研咨询发布的《2023-2029年中国印制电路板(PCB)市场运行状态趋势及发展前途研究报告》。智研咨询是中国产业咨询领域的信息与情报综合提供商。公司以“用信息驱动产业高质量发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。为公司可以提供专业的产业咨询服务，主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。