芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场之间的竞争中构建的护城河及未来发展的潜在能力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下

　　在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。 所以大家也能够正常的看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。 比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

　　又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

　　12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

　　【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔

　　纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测的新方法或仪器性能的物质

　　【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大

　　球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设施、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也逐步扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是大多数都用在球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

　　铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而明显提升泛林集团

　　智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字化的经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 人机一体化智能系统赋能产业高质量发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴

　　这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再次生产的能源和人工智能的未来发展

　　安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年资本预算，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效

　　艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码（Data Matrix）技术，帮助汽车制造商简化生产流程

　　中国 上海，2024年3月25日全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）近日宣布，推出了创新型二维码产品创新技术，旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学质量与性能实现高度一致性