金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华为技术有限公司请求一项名为“一种电路板组件及通讯设备”的专利，公开号 CN 119364641 A，请求日期为2023年7月。

　　专利摘要显现，本请求触及通讯技术领域，详细触及一种电路板组件及通讯设备。其间，电路板组件包含：基板；电路板，基板和电路板之间具有空隙；焊接结构，焊接结构坐落空隙，并导通基板和电路板；其间，焊接结构包含多个榜首焊接结构和多个第二焊接结构，多个榜首焊接结构和多个第二焊接结构一一对应，各相对应的榜首焊接结构和第二焊接结构之间设有分隔件，以将相应的榜首焊接结构和第二焊接结构分离隔；多个连接件，多个连接件可以支撑在基板与分隔件之间和/或电路板与分隔件之间。本请求的电路板组件可解决焊接进程存在的连锡和开焊的焊接缺点。

　　天眼查资料显现，华为技术有限公司，成立于1987年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。经过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外出资了49家企业，参加招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还具有行政许可1348个。