天眼查显现，芯与半导体科技（上海）股份有限公司“一种快速求解多层集成电路板中平面切开过孔的办法”专利发布，请求发布日为2025年2月28日，请求发布号为CN119538843A。

　　本发明供给了一种快速求解多层集成电路板中平面切开过孔的办法，该办法有核算多层集成电路板内一切元素的衔接联系、确认每个过孔的笔直方位、辨认与之相交的平面层、记载衔接信息、为每个平面层分配优先级值、依照优先级值排序、创立数据结构QMap,QSet以及转化数据结构为QMap，根据得到的每个过孔被平面相切开的联系，切开出被平面切开的孔。该办法经过自动化的数据处理和优化的算法，提高了过孔切开的准确性和功率，减少了规划和制作本钱，缩短了出产周期，为多层集成电路板的规划和制作供给了强有力的技术支持。

　　组织：2025年中国市场人形机器人本体产量将超45亿元，首要运用在在B端场景