证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现鹏鼎控股(002938)新取得一项发明专利授权，专利名为“具有散热结构的电路板及其制造的进程”，专利请求号为CN1.8，授权日为2024年7月5日。

　　专利摘要：一种具有散热结构的电路板，包含线路基板以及散热结构；所述线路基板包含沿榜首方向叠设的榜首铜层、榜首介质层以及第二铜层；所述散热结构包含基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述榜首铜层以及所述榜首介质层并与所述第二铜层衔接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶坐落每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板坐落所述基体的一侧并掩盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。本请求还供给一种具有所述散热结构的电路板的制造方法。

　　今年以来鹏鼎控股新取得专利授权45个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了19.57亿元，同比增17.04%。

　　由证券之星依据揭露信息收拾，由算法生成(网信算备240019号)，与本站态度无关，如数据存在问题请联络咱们。本文为数据收拾，不对您构成任何出资主张，出资有危险，请慎重决议计划。

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　　专利摘要：一种具有散热结构的电路板，包含线路基板以及散热结构；所述线路基板包含沿榜首方向叠设的榜首铜层、榜首介质层以及第二铜层；所述散热结构包含基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述榜首铜层以及所述榜首介质层并与所述第二铜层衔接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶坐落每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板坐落所述基体的一侧并掩盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。本请求还供给一种具有所述散热结构的电路板的制造方法。

　　今年以来鹏鼎控股新取得专利授权45个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了19.57亿元，同比增17.04%。

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