随着IC芯片设计水平及封装技术的提高，SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展，传统的烙铁焊已不足以满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目持续不断的增加，集成电路QFP元件的引脚间距也不断缩小，并朝着更精密的方向发展。作为弥补传统焊接方式不足的新型焊接工艺，非接触式锡焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点正逐步替代传统烙铁焊，已成为不可逆转的趋势。

　　紫宸激光锡焊是利用激光热效应完成锡材融化，实现电子器件PCB／FPCB等精密焊接过程。激光焊接的激光光源主要为半导体光源（915nm）。半导体光源属于近红外波段，拥有非常良好的热效应，且其光束均匀性与激光能量的持续性，对于焊盘的均匀加热、快速升温效果非常明显，焊接效率高。

　　激光锡焊焊接适合于各种工业领域，针对不一样的尺寸与形状的产品，紫宸激光可依照产品特性提供多种焊接方式。

　　激光送丝焊接过程中，激光焊接头或产品在多轴精密平台的带动下，完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程的自动化运行。

　　特点：点状／环状／椭圆激光；可通过焦距调整焊点大小；可快速编程切换产品。

　　紫宸激光锡膏焊接主要是针对焊接较小的器件焊接，这类器件采用送丝焊接时很难保证锡量的一致性。焊接过程一般都会采用4轴平台先点锡膏在激光焊接的方式，或采用6轴平台实现锡膏焊接同步进行。

　　特点：点状／环形／椭圆激光；可通过焦距调整焊点大小；精密产品焊接；可快速编程切换产品。

　　烙铁焊一般都会采用接触式焊接，轻易造成产品的表面刮损，焊接时烙铁头会给焊接工件带来一定的压力，造成焊点拉尖，同时存在传输风险。相比之下紫宸激光锡焊采用非接触式的激光焊接，能较好的规避这些风险，既不会产品造成机械损伤，更不会对焊接元器件产生压力。

　　在焊接一些表面很复杂的工件时，烙铁焊由于烙铁头和送丝装置占用空间较大，工件表面的元器件极易与其发生干涉。而激光焊锡送丝装置占用的空间较小，不易发生干涉现象。此外，紫宸激光焊锡的光斑大小可自动调节，能适应多种类型的焊点，可满足更多产品的需求，而传统的焊锡机则需更换或重新设计烙铁头。由此，激光焊锡的适应性更强。

　　烙铁焊焊接时一般是采用整板加热，这无疑会对部分存在的热敏元件产生不良影响，而紫宸激光焊锡过程中激光只对光斑所照射到的部分加热，局部温度上升较快，并能有效减小对焊点周围器件的影响。

　　从节材方面来看：在烙铁焊焊接工艺中大都使用烙铁头提供所需能量，但随着烙铁头的老化、磨损等使得温度达不到焊接要求，同时接触式焊接方式造成的烙铁头磨损严重，使得烙铁头需要频繁清理、更换，增加焊接成本。而紫宸激光锡焊在以激光作为热源，将锡材熔入焊件的缝隙使其连接，无设备耗材由此减少生产成本。

　　从节能方面来看：由于传统烙铁焊接工艺的加热方式是整板加热，会造成较多热量的无意义损耗，加大电能的损耗；而紫宸激光锡焊焊接采取的局部加热方式产生热量消耗较小，可达到较好的节能效果。

　　由于传统烙铁焊接本身工艺的限制和控制方式的制约，送丝及焊接精度有限；而紫宸激光锡焊技术具快速加热、快速冷特性可以在焊接时使产生的金属化合物更均匀细小，焊点的力学性能更好。局部加热更加有助于在元器件密集及焊点密集的电路板上焊接受热元器件和热敏感元器件，并能够大大减少焊点间焊接后的桥连。

　　非接触的激光锡焊方式减少了松香的使用与助燃剂的残留，减少有害烟尘、废渣、废料产生；紫宸激光激光锡焊已能够实时精确地控制焊点温度、防止烧板，并能大幅度的降低了焊接工艺的调试难度，降低对操作人员的伤害。

　　1．激光加工精度较高，光斑点径最小0．1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

　　2．短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不相同的加热规范获得一致的焊接质量。

　　4．激光加工精度高，激光光斑能够达到微米级别，加工时间／功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。