同花顺300033）金融研究中心12月21日讯，有投资者向景旺电子603228）发问， 贵公司产品线规划是不是现已掩盖无线基站射频功放PCB、处理器芯片封装基板、一般背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMIMC）、微机电体系封装基板（MEMS）、射频模块封装基板！谢谢！

　　公司答复表明，投资者您好, 感谢您对本公司的重视！上述详尽区分范畴产品公司大部分已完成量产出货，公司产品掩盖多层板、类载板、载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种资料PCB等，是国内少量产品类型掩盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商，谢谢!

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