据启信宝，新三板立异层公司瑞能半导（873928）新增专利信息，专利权人为瑞能半导，发明人是龚锦秀、乐聪、陆爱华。专利授权日为2023年12月8日，专利名称为“半导体器材”，专利类型为我国实用新型专利，专利请求号为CN5.1。

　　该专利摘要显现：本请求施行例供给了一种半导体器材，半导体器材包含封装体和多个引脚。多个引脚与封装体衔接，多个引脚彼此距离设置，引脚远离封装体的端部开设有凹槽，引脚用于通过焊料与电路板衔接，凹槽用于收留部分焊料。将半导体器材焊接在电路板的过程中通过加热回流，包容在凹槽中的焊料衔接引脚和电路板，进步引脚与电路板衔接的可靠性。

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