PCB 技术主要随半导体集成电路技术的发展而发展，同时也与下业主流产品的技术发展的新趋势紧密关联。半导体技术和电子科技类产品的发展日新月异，带动 PCB 技术不断进步。

　　随着终端电子科技类产品对轻薄短小的需求，高密度化和高性能化成为 PCB 技术发展的方向。所谓高密度化，主要是对印刷线路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，高性能化则是对焊接技术方面的要求。在 PCB 加工技术方面，图形制造、激光钻孔和表面涂覆、检测等方面均发展了新的工艺流程，盲孔、埋孔和积层法的应用也较为普遍。

　　原材料方面，新材料的开发也取得了进展，逐步优化 PCB 在电性能和机械性能等方面的表现。目前，以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的 PCB 产品已经逐渐发展成熟。同时，运用激光技术(激光加工微小孔、激光直接成像、激光检修)和等离子技术加工生产的 PCB 产品也大量出现在市场上。此外，由于绿色环保概念在业内已成为共识，全球 PCB 产业对环保材料、工艺及产品的要求会更严格和迫切，绿色环保型 PCB 亦将是未来的主要发展方向。

　　鉴于 PCB 行业下游客户对 PCB 板的需求均为定制化，因此 PCB 行业有别于传统的库存销售模式，企业一般与客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量、交货期等，在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并明确其对 PCB 板线路布置、板层等要求。下游跨国集团客户均采用严格的合格供应商认证制度，PCB 企业一旦进入其合格供应商名录，订单一般较为稳定，因此，如能成功通过跨国集团客户的供应商认证，则 PCB 企业的业绩水平、市场占有率均可望获得较大的提升。

　　PCB 产品应用领域覆盖了计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天和军事等领域，PCB 行业受单一行业周期性变动影响较小，其周期性主要体现为随宏观经济周期的波动而波动。

　　PCB 行业主要采取按订单生产的模式，生产和销售受季节性因素影响较小，行业的季节性特征不明显，但受节假日需求提振及消费类电子旺季备货等综合影响，正常的情况下，下半年生产和销售规模略高于上半年。

　　从全球 PCB 厂商分布地区来看，PCB 企业大多分布在在亚洲地区，形成该特点的问题大多是欧美等发达国家的产业转移以及该地区拥有完整的 PCB 产业链，上游原材料资源充足、下游产业需求量大。从国内 PCB 制造商分布来看，得益于下游电子产业对 PCB 板的需求，国内大中型 PCB 企业大多分布在于长三角和珠三角地区，目前该地区正处于产业转型升级阶段，产品将向高端、高的附加价值发展，但近几年来，由于资源分配和产业政策的引导，一些大型 PCB 厂商出于长远战略的考量，开始向中西部地区转移和扩张。

　　印制线路板产业上游原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐、油墨以及干膜等;下游应用领域众多，最重要的包含计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天以及军事等。

　　所有原材料中对印制电路板成本影响最大的是覆铜板，覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将铜箔和玻纤布压合在一起的产物，是 PCB 板的直接原材料，也是最为主要的原材料，在 PCB 原材料中占比最大。

　　覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相比来说较高的一个行业。2019年全球刚性覆铜板(包括半固化片)总产值为 95.99 亿美元，亚洲总产值为 89.99 亿美元，其中中国大陆 63.43 亿美元， 日本 5.09 亿美元，亚洲其它国家占 22.17 亿美元。与 PCB 产业相似，覆铜板的生产大多分布在在亚洲地区，2019 年全球刚性覆铜板按产量统计为 5.175 亿平方米，亚洲 5.02 亿平方米，占全球97.00%。其中中国大陆 3.619 亿平方米，中国台湾 0.562 亿平方米，韩国 0.323 亿平方米，日本0.192 亿平方米。我国覆铜板行业利润空间正在慢慢地压缩，市场之间的竞争越来越激烈。

　　铜箔是覆铜板的主要原材料之一，因此铜箔的价格对覆铜板价格影响较大，铜箔大致上可以分为电解铜箔和压延铜箔。铜箔的价格与铜价的变化紧密关联，受国际铜价影响较大。

　　玻纤布也是覆铜板的重要原材料，由玻璃纤维纺织而成，根据厚度可分为厚布、薄布、超薄布和特殊规格布。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布产能已占到全球的 70%左右。玻纤布规格比较单一和稳定，近年来，规格就没有太大变化，其价格受供需关系影响较大。

　　半固化片也是印制电路板重要的原材料，其价格在某些特定的程度上受国际油价影响。除覆铜板、铜箔、铜球、半固化片外，其他原材料占印制电路板的原材料成本比重较低，对印制电路板成本影响较小，且竞争较为充分。

　　我国 PCB 上游产业发展成熟，配套完善，供应充足，为 PCB 行业的发展提供了一个良好的环境。

　　PCB 下业分布广泛，尤其近年来下业更趋向多元化，产品应用领域覆盖了计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、航空航天以及军事等众多领域。 PCB 行业的发展受下游电子行业的影响，根据 Prismark 统计和预测，在 2015 年至 2022 年，全球电子行业产值年均复合增长率约为 2.7%，其中，增速最高的为汽车电子，将达到 5.6%;其次是工业电子、军事航天电子和消费类电子，增速均将保持在 3%以上。

　　印制电路板行业的利润水准主要根据上游原材料行业(如覆铜板、铜球、铜箔、半固化片 等)的供应状况以及下业(如消费类电子、通讯设备、汽车电子等)的需求情况。但由于 PCB 行业主要系按照每个客户定制化要求做生产，客户对 PCB 板的需求多种多样，要求 PCB 厂商需具备高水平的生产的基本工艺，因此，PCB 厂商的利润水准还与企业的生产的基本工艺、产品结构和管理上的水准息息相关。

　　首先，从上业的市场情况看，覆铜板、铜球、铜箔等 PCB 板主要原材料的价格与大宗商品铜的价格高度相关，其受全球宏观经济的影响较大，受 2008 年金融危机影响，国际铜价一路下滑;2009 年至 2011 年，国际铜价处于一个上升通道，因此也带动覆铜板、铜球、铜箔等原材料价格的上涨;2012 年至 2016 年 9 月，国际铜价进入下降通道，覆铜板、铜球、铜箔等原材料价格持续下降，原材料价格的下滑降低了 PCB 厂商的生产所带来的成本，某些特定的程度上提升了行业的利润空间;2016 年 10 月至今，国际铜价有所上涨，覆铜板、铜球、铜箔等原材料价格同样上涨，在某些特定的程度上影响了行业的利润。

　　其次，从下游客户的真实需求情况看，PCB 行业不一样的产品利润水准存在比较大差异，用于高端消费类电子、通讯设备和汽车电子等终端的 PCB 产品毛利率相比来说较高，随着产业的转型升级，行业领先企业通过持续的研发投入，在新产品、新技术、新工艺等方面保持行业领先的地位，有效地降低生产所带来的成本、提高生产效率，并随市场规模和占有率的逐步的提升形成越来越明显的规模效应，该类企业的平均利润率预计仍将进一步提高。

　　电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板行业是电子信息产业中不可或缺的重要组成部分。目前，国家致力于实现国民经济与社会的信息化发展，信息产业将会迎来难得的发展机遇。新型电子元器件的发展受国家产业政策的全力支持，印制电路板行业作为电子信息产业高质量发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。早在 2006 年，国家信息产业部(现已并入工业与信息化部)发布《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》，提出要发展、印制电路板、敏感组件和传感器等，将“多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制线路板技术”列为重点发展技术之一。依照国家工信部 2012年发布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》之子规划《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》，国家将加强高密度互连板、特种印制板、LED 用印制板研发、应用、提升及产业化。2013 年，国家发改委发布的《产业体系调整指导目录(2011 年)(2013 年修正)》中将新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造列为信息产业行业鼓励类项目。2015 年，《中央关于制定国民经济与社会持续健康发展第十三个五年规划的建议》指出，“十三五”时期，新一轮科技革命和产业变更蓄势待发，社会信息化将深入发展。2016 年，国务院制定的《中国制造 2025》把提升中国制造业整体竞争力作为主要目标，并把“新一代信息技术”作为重点发展的十大领域之首。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了 PCB 行业的发展，助力电子制造业全方面转型升级，国内 PCB 行业将借此契机不断的提高企业竞争力。

　　随着 5G 的奇袭，各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，消费电子内主板向高端升级的趋势势不可挡。随着普通主板向高端升级：提高了阶级、增加了层数、维持住了较小的体积的同时，主板的制作流程与工艺也愈发复杂及充满技术壁垒(例如二阶 10 层 HDI 向三阶或 Anylayer 多层发展)。分析认为随着整体消费电子主板向高端进阶后，高端 HDI 的产能却并未有较大的提升，或者说较多国内厂商目前仍然不具备高端 HDI 的批量生产工艺，分析认为 HDI 的领先厂商将会从中受益。

　　3. 格局：供给以中国台湾及海外为主、技术壁垒较高的情况下，大陆厂商参与较少。

　　随着中国在消费电子，又或者说是手机端的巨大的消费量来看，在技术和客户方面具备一马当先的优势的大陆厂商将会是未来 HDI 国产替代化的首选之一，因此从该维度较为看好大陆 HDI 厂商中的佼佼者。