近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（）、第三代半导...

　　芯片研发真的太烧钱，已经有几家厂商放弃了自研芯片，5月OPPO旗下的芯片公司哲库解散，现在又出现传言，吉利旗下星纪魅族将调整芯片业务或会放弃掉自研芯片。 星纪魅族是吉利旗下星纪时...

　　综合就是把Verilog、VHDL转换成网表的过程。综合按照是否考虑物理布局信息可分为逻辑综合和物理综合。...

　　锑化铟的电极因三维特性易产生侧壁断裂问题，互联的铟柱会侵入电极内部，影响锑化铟芯片的可靠性。...

　　据台媒电子时报报道，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。...

　　7月9日至13日，2023年设计自动化大会（DAC）在美国旧金山MosconeWest会展中心精彩开展。此次盛会作为电子芯片至系统模块设计和设计自动化领域的全球顶级聚会，汇集了一系列创新工具和先进方法，...

　　进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。...

　　台积电的3nm晶圆厂制程良率在70%-80%之间，但苹果不会替这些缺陷产品买单。...

　　芯片故障排查是电子设备维修中一项关键的技术活动。随着电子设备的普及和复杂性的增加，芯片故障成为了常见的问题。因此，掌握一些芯片故障排查技巧是很重要的。...

　　近日，高通宣布将联合恩智浦、博世、英飞凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司，旨在推进开源 RISC-V 架构。...

　　喜欢就关注我吧，订阅更多一手消息7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开。期间，高水平质量的发展企业家峰会和第六届中国IC独角兽论坛暨颁奖典礼隆重举行。凭借...

　　7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京举行。省委常委、市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞，中国工程院院士...

　　7月21日，2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽榜单重磅揭晓，时擎科技凭借一直增长的研发创造新兴事物的能力以及出色的市场表现，从众多企业中脱颖而出，成功获选中国IC独角兽企业。时擎科技董事长...

　　三菱电机公司近日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司，氧化镓晶圆是一个很有前途的候选者。三菱电机打算加快开发优质节能功率半导体，以支持...

　　峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能专用芯片，通过SGS机构检测获得AEC-Q100车规认证，芯片集成多种观测器，在低速大负载场景和高精度控制场景应用表现优异，峰岹在汽车电机控制应用领域进一步扩...

　　意法半导发布新型人体存在和移动检测芯片。STHS34PF80是一款带有微加工热敏晶体管（TMOS）的高集成度、超低功耗的红外（IR）传感器，可取代传统的被动红外（PIR）传感技术，提升安保监视系...

　　根据TI 文档，连接 1 μF 电容器将使总输出 RMS 噪声降低 2.5 倍。此外，我们大家可以在输出端子 （V OUT ） 上添加一个外部电容器并创建一个低通滤波器。添加这两个电容器，我们得到如图 4 所示的...

　　8月8日消息，据外国媒体报道，台积电新的3nm制造工艺的次品率约为30%，但根据独家条款，该公司仅向苹果收取良品芯片的费用！...

　　功率器件有源区含有PN结，施加反向耐压时，靠PN结承压。实际平面工艺中，在芯片发射极表面光刻掩膜开窗口后进行杂质注入推结，制作出的 PN结在中间大部分区域表面近似于平面。...

　　谷歌新一代智能手表“Pixel Watch 2”的配置将比之前的机型大幅升级。...

　　最近欧版《芯片法案》获批，欧盟内部压倒性通过法案。欧洲计划投入430亿欧元，于2030年将其全球芯片市场的份额翻倍，从目前的10%增加到20%。...

　　作者简介作者:SrivatsaRaghunath翻译：赵佳MOTIX三相栅极驱动器集成电路6ED2742S01Q是英飞凌MOTIX品牌的新成员，该品牌通过可扩展的产品组合提供低压电机控制解决方案。它是一款160V绝缘体上硅(SOI...

　　Arm应用处理器始终以极佳的能效，低功耗应用于包括手机在内的移动电子设备，因而它们的低功耗设计，电源管理是重要的设计考虑。...