电子行业研究:PCB全年定调修复性增长建议关注高速通信高景气和载板国产化
来源:爱游戏平台app下载 发布时间:2024-08-31 14:14:02
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PCB全年定调修复性增长,预计同比增幅回到4%水平。2023年的PCB行业看似成长与周期共举,实际上主旋律是周期,根据CPCA引用数据,2023年全球PCB产值下滑幅度达到15.0%,是自2001年以来最大的同比降幅、甚至超过了2009年金融危机下同比下滑幅度14.5%,可见2023年全球PCB虽有创新但也抵挡不了整个行业所面临的周期压力。我们大家都认为2023年是充分消化需求疲软状态的一年,经过这一整年的调整后周期压力将得到释放,2024年将成为修复的一年,我们正真看到IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年会迎来一个修复性成长,中汽协对中国汽车销量也提出3%的增速预期。在这样的基本需求的修复下,PCB行业也有望能够迎来修复,根据CPCA引用数据预测,2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。
1月因节前备货需求高增,同比增长指向需求正在恢复。因2月春节假期长达一周多时间,部分客户会存在订单前置的行为,即把部分2月份的订单前置到1月,PCB产业链1月营收所体现的景气度节奏被备货打乱,有某些特定的程度的失线%的情况能够正常的看到行业需求是有所好转的,进一步考虑到上一年春节发生在1月底、订单前置行为发生在12月的情况下,我们对比2022年12月加2023年1月的双月数据和2023年12月加2024年1月的双月数据,观察到铜箔同比-18%、电子玻纤布同比+15%、覆铜板同比+2%、PCB同比-6%,再结合下游分不相同的领域的双月营收同比数据,我们大家都认为1月数据确实反映了一部分备货需求,但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也代表着整个产业链正在修复。
高速通信:云计算/AI致高景气,服务器&交换机升级打开高端PCB空间。在AI和平台升级趋势下,服务器和交换机PCB迎增长:1)根据CPCA引用数据,预计2027年服务器PCB市场空间将达到135亿美元,相对2023年82亿美元市场规模仍有65%的扩容空间;2)我们根据IDC的交换机市场数据,结合锐捷网络、三旺通信招股说明书所披露的电路板在原材料的占比,按照“PCB/交换机市场=PCB/交换机原材料*交换机原材料/交换机经营成本*(1-交换机厂商毛利率)”公式,我们计算可得PCB占交换机市场比例约为3%(锐捷网络平均值为4%,三旺通信平均值为2%,二者平均为3%),我们计算可得至2027年全球400G及以下端口速率的交换机PCB市场为14.9亿美元,考虑到IDC未披露800G及以上端口速率的远期市场规模,我们大家都认为交换机PCB远期市场还将更为广阔。
封装基板是封装材料中重要的组成部分,先进封装带动迅速增加。封装基板作为1级封装和2级封装之间的连接层,在先进封装成本占比达到50%(以典型的FCBGA为例),在先进封装加快速度进行发展的背景下,预计至2027年全球封装基板市场空间将达到200亿美元。全球封装基板主要由海外厂商垄断,特别是技术难度较高的半加成法/改进型半加成法难见国内厂商身影,我们按照2022年国内已上市的两大封装基板厂商营收数据测算,全球封装基板市场国产化率仅个位数,可见国产化率低、国产替代空间大。
我们大家都认为2023年是充分消化需求疲软状态的一年,经过这一整年的调整后周期压力将得到释放,2024年将成为修复的一年,根据CPCA引用数据预测,2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。周期压力一旦缓解,我们认为PCB的成长性也将凸显。细致划分领域方面,我们仍就看好高速通信所带来的的高端PCB板扩容和封装基板国产替代机会,建议关注沪电股份、生益电子、兴森科技、生益科技、联瑞新材等公司。
证券之星估值分析提示兴森科技盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
证券之星估值分析提示沪电股份盈利能力优秀,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多
证券之星估值分析提示锐捷网络盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多
证券之星估值分析提示国金证券盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏低。更多
证券之星估值分析提示生益科技盈利能力优秀,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多
证券之星估值分析提示生益电子盈利能力良好,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多
证券之星估值分析提示联瑞新材盈利能力优秀,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多
证券之星估值分析提示三旺通信盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏低。更多
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