电子电路铜箔是堆积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制作印制电路板(PCB)的重要原资料，起到导电体的效果。中商工业研讨院发布的《2024-2030年我国铜箔商场调研与职业远景猜测专题研讨陈述》显现，2023年我国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增加16.5%。中商工业研讨院剖析师猜测，2024年销量将增加至44万吨。
我国电子电路铜箔职业商场会集度较高，电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，其间销量在2万吨以上的企业有5家，分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，前五家企业商场算计占比达54%。
半固化片又称“PP片”，是多层板出产中的首要资料之一，首要由树脂和增强资料组成。中商工业研讨院发布的《2023-2028我国半固化片商场现状研讨剖析与发展前途猜测陈述》显现，2023年半固化片产值约为8.40亿米，同比增加11.11%。中商工业研讨院剖析师猜测，2024年半固化片产值将达8.55亿米。
现在，我国产品半固化片出产企业多会集在广东、江苏等区域，这些区域经济相对兴旺，商场需求较大，首要企业包含广东生益科技股份有限公司、联茂电子科技（无锡）有限公司、台光电子资料（昆山）有限公司。详细如图所示：