日本精细零部件制作商Orbray获得技能打破，成功研制出全球最大尺度的电子科技类产品用金刚石基板，其标准到达2厘米见方。这项立异效果为功率半导体和量子计算机等顶级范畴供给了新的资料解决方案。
在晶体生长技能方面，Orbray选用自主研制的特别蓝宝石基板堆积工艺，经过改进传统台阶活动生长法（step-flow growth），完结了斜截面（111）面金刚石基板的大尺度制备。
该技能的重点是使用特定视点的基板歪斜规划，有用缓解了金刚石晶体生长过程中的内部应力，霸占了此类基板难以大型化的技能瓶颈。
现在，Orbray正积极地推动技能晋级，方案将基板尺度扩展至2英寸（约5厘米）直径标准。
依照研制进展，该公司估计在2026年前完结产品化预备，为下一代电子器件制作供给要害根底资料。