金融界 2024 年 7 月 12 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，浙江万正电子科技股份有限公司获得一项名为“埋平面电阻混压阶梯多层线路板”，授权公告号 CN111263511B，请求日期为 2020 年 3 月。

　　专利摘要显现，一种埋平面电阻混压阶梯多层线路板，包含高频板、低频板及粘结片；高频板包含外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板及坐落外侧双面覆铜板、内侧双面覆铜板之间的高频粘接片；低频板包含至少 5 层堆叠层压设置的单面低频线路板，单面低频线路板的一侧具有铜层，且单面低频线路板具有铜层的一侧远离高频板设置。如此一起集成有低频信号传输及高频信号传输功用，功用愈加会集，使得设备愈加小型化，集成化程度更高。