意法半导体公司获得集成电路和制作集成电路的办法专利
四会富仕：公司环绕PCB主业往产业链上下游延伸可供给PCB规划+制作+A全流程服务
广合科技获得一种VCP线制备印制线路板的镀铜办法专利
惠州润众获得具有高散热功能的高频微波印制线路板及其制备办法专利
pcb电路板加工厂
信利半导体获得包含装置结构的显现屏PCB板专利可以便利替换LCD屏幕
沪电股份：公司目前具备生产超高层电路板的能力具体层数取决于客户的应用场景和设计的基本要求
2024广东梅州市招募高校毕业生底层公共工作创业服务岗位工作人员（大埔岗位）拟递补公示
