科翔股份：公司暂未进入芯片事务印制电路板一般能分为单面板、双层板、多层HDI特别挠性IC载板等首要细分品种

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动渠道发问：运用公司的资源，公司有时机扩展芯片事务吗？ 　　科...

全球印制电路板市场发展现状分析

　　连接的核心部件，其可以在某些特定的程度上提高自动化生产效率，从全球印制电路板市场来看，目前全球市...

清越科技获得根据PCB基板的电子纸显现装置专利下降电子纸显现装置的制造本钱

　　金融界2024年5月30日音讯，据国家知识产权局公告，姑苏清越光电科技股份有限公司获得一项名为“...

景旺电子： 深圳市景旺电子股份有限公司揭露发行可转化公司债券上市公告书

　　证券之星估值剖析提示景旺电子盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多...

软硬结合板的需求量将大增

　　FPC主要使用在于移动终端类（如手机、平板、智能穿戴等）、计算机类（如台式电脑、笔记本电脑、硬盘...

上达电子：潜心软硬结合板 目标增加国际客户

　　上达电子对于终端用户也许比较陌生，不过在上游，上达电子绝对是行业中的有突出贡献的公司。它的主营业...